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'웨어러블·IoT 최적화'…TI, 초소형 MSPM0C1104 MCU 공개
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인텔, 립부 탄 CEO 체제 돌입…파운드리 전략과 제품 혁신 박차
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'차량 AI 성능 10배 향상' Arm, Kleidi로 오토모티브 시장 확장
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실리콘랩스, 초소형 블루투스 LE SoC ‘BG29’ 출시
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매그나칩, 전력 반도체 집중 선언...글로벌 시장 공략 가속화
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딥엑스, 유럽 AI 시장 공략 본격화…임베디드 월드 2025 참가
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'산업 IoT 강화' 퀄컴, AI 성능 높인 드래곤윙 IQ9 시리즈 공개
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NXP, SDV 지원하는 MRAM 내장 MCU ‘S32K5’ 발표
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마이크로칩, 고성능 연산 수행하는 PIC32A MCU 제품군 발표
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'임베디드 시장 공략' AMD, 에픽 9005 시리즈로 성능 혁신
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온세미, 정밀인식 실현하는 iToF 센서 ‘하이퍼럭스 ID’ 발표
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누보톤, 배터리 시스템 위한 17셀 배터리 모니터링 IC 출시
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램리서치, 3D 반도체 제조 위한 식각장비 ‘Akara’ 발표
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코보, 위성 단말기 위한 Ku-대역 SATCOM 빔포머 IC 발표
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인피니언, 작년 세계 마이크로컨트롤러 시장 점유율 1위 달성
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텔레다인 플리어, 산업용 음향 이미징 카메라 신제품 출시
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마이크로칩, 호환성 높은 MPLAB PICkit 베이직 디버거 출시
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페블스퀘어, UTC인베스트먼트로부터 20억 원 투자 유치
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딥엑스, 글로벌 시장 공략 위해 전재두 미국 법인장 선임
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ST, 정밀 GNSS 포지셔닝 지원하는 위성항법 수신기 출시
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ST, 차세대 저전력 근거리 무선 마이크로컨트롤러 공개
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온세미, 알레그로 마이크로시스템즈에 인수 공식 제안해
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모빌린트, MWC서 AI 반도체 성능 알려...유럽시장 발판 마련
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마우저, 온라인 리소스 센터서 신규 하드웨어 프로젝트 공개