HBM)와 첨단 패키징 기술 중심으로 긴밀한 협력 관계 유지하고 있어

 

최태원 SK그룹 회장이 다시 한 번 대만을 찾았다.

 

지난해 6월 이후 약 10개월 만의 방문으로, 이번 출장에서는 TSMC를 포함한 대만 주요 반도체 기업들과 AI 반도체 분야의 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만을 방문했으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO도 동행한 것으로 전해졌다.

 

 

TSMC와 SK하이닉스는 이미 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 중심으로 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 지난해 4월 양사는 6세대 HBM인 HBM4 개발을 위해 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있으며, 같은 해 6월에는 최 회장이 TSMC 웨이저자 이사회 의장과 회동해 AI 시대의 공동 비전과 기술 협력 방향을 논의하기도 했다.

 

이번 방문은 그러한 협력 관계의 연장선에서, AI 인프라 구축을 위한 차세대 반도체 기술에 대한 공동 대응이 주요 의제였던 것으로 보인다. 특히 최근 글로벌 AI 수요가 고조되면서, 반도체 공급망 내 전략적 파트너십이 기업들의 미래 성장을 좌우하는 중요한 열쇠로 부상하고 있다.

 

SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을 통해 글로벌 HBM 시장에서 입지를 강화해 왔으며, AI 반도체 경쟁력이 기업 전체의 성장 동력으로 작용하고 있다. 오는 23일에는 미국 캘리포니아 샌타클래라에서 열리는 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 HBM4와 첨단 패키징 기술을 선보일 예정이다. SK하이닉스의 기술력과 TSMC의 파운드리 역량이 결합되는 이 협업은, 양사 모두에게 전략적 기회가 될 전망이다.

 

최 회장의 이번 대만 방문은 단순한 사업 외교 이상의 의미를 지닌다. AI와 반도체, 두 핵심 산업의 미래를 두고 글로벌 협력이 어느 때보다 중요한 시점에서, 한국과 대만의 기술 동맹이 굳건해지고 있다는 방증이다. 특히, 고성능 메모리 수요가 폭증하고 있는 AI 반도체 생태계 안에서 HBM 기술의 중요성이 부각되며, 최 회장과 SK하이닉스의 행보는 글로벌 반도체 시장의 흐름을 가늠하는 중요한 척도로 자리매김하고 있다.

 

헬로티 서재창 기자 |