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콩가텍, 콘트론과 COM 제조 협력...글로벌 네트워크 공유한다
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샤오미, 자체 모바일칩 ‘쉬안제O1’ 출격...“10년 도전의 결실“
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[컴퓨텍스 2025] '스냅드래곤 PC가 온다' 퀄컴이 외친 온디바이스 혁명
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[컴퓨텍스 2025] '한 방' 터뜨린 젠슨황 “AI팩토리 생태계 주도할 것“
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ST, GaN 애플리케이션 지원하는 하프 브리지 드라이버 출시
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어플라이드 2분기 글로벌 매출 71억 달러...전년比 7% 증가
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마이크로칩, 양자 내성 기술 탑재한 임베디드 컨트롤러 출시
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마우저, 첨단 비전 AI 기술 지원하는 르네사스 MPU 공급
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ST, 고강도 충격감지 기능 제공하는 AI MEMS 센서 선보여
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HBM ‘완판’ SK하이닉스, 1분기 美 매출 비중 70% 돌파
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다원넥스뷰, SUMEC과 장비 공급 계약...中시장 공략 본격화
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ams OSRAM, 최대 5배 더 밝은 청록색 레이저 다이오드 출시
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에이디링크, 엘마와 고성능 시스템 솔루션 제공 파트너십
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로옴 최신 2kV SiC 모스펫, SMA 태양광 시스템 지원
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ST, 전기차 파워 트레인 설계 지원하는 인버터 드라이버 출시
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마이크로칩, AI 데이터센터 애플리케이션 위한 포트폴리오 확장
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램리서치코리아, E-순환거버넌스와 자원순환 체계 구축 협약
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서울반도체, 1분기 매출 전년 수준 유지...“연구개발 강화”
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과기정통부, AI 반도체 활용한 K-클라우드 기술개발 시동
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수출 막힌 H20, 엔비디아의 해법은 저사양...'中 시장 포기 없다'
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NXP, 차세대 ADAS 시스템 구현하는 레이더 프로세서 공개
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싸이닉솔루션, 시스템 반도체 시장 겨냥한 상장 본격화
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셀프 바이어싱 GaN·차량용 LLC, TI의 ‘전력 밀도 전략’ 통했다
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파네시아, K-클라우드 과제 수주...AI 인프라 혁신 본격화
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
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가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
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로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
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PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
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‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
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한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유