▲ 삼성전자가 자체 개발한 모바일 애플리케이션(AP) 칩 '엑시노스8890' / 뉴스1 © News1

메모리 반도체 세계 1위인 삼성전자가 비메모리 반도체 부문에서도 빛을 발하고 있다.
 
삼성전자는 시스템 반도체 분야인 '통합칩' 사업에서 글로벌 '톱3'에 올랐다. 통합칩은 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신용 모뎀을 하나로 합친 부품이다.
 
23일 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 삼성전자의 올해 2분기 매출액 기준 전세계 통합칩 시장 점유율은 11%를 기록했다. 올 1분기 13%보다는 소폭 하락했지만 올해 들어 2분기 연속 두자릿수 점유율 행진을 이어가고 있다.
 
통합칩 부문 시장 점유율 1위는 미국의 퀄컴(49%)으로 나타났다. 2위는 대만의 미디어텍(24.6%)이었으며 지난해 전체 점유율에서 삼성전자를 꺾고 3위에 올랐던 스프레드트럼(9.3%)은 올 2분기 삼성전자에 밀리며 4위에 머물렀다.
 
매출액도 크게 늘었다. 삼성전자의 통합칩 부문 2분기 매출액은 6억1200만달러(한화 약 6756억원)로 전년 동기에 기록한 3억2100만달러(한화 약 3543억원)보다 2배 가까이 증가했다.
 
SA는 보고서에서 "올 2분기 삼성전자의 LTE 통합칩 출하량이 전년 대비 47% 늘었다"면서 "올해 삼성전자의 LTE 통합칩 출하가 1억개가 넘을 것으로 기대된다"고 밝혔다.
 
삼성전자가 통합칩 시장에서 이처럼 성장할 수 있었던 것은 고성능 통합칩 연구 개발에 주력했기 때문이다. 삼성전자는 모바일 AP의 경우 자체 경쟁력을 확보했지만 모뎀칩은 기술적 한계로 갤럭시 스마트폰에도 퀄컴 제품을 탑재했었다.
 
하지만 2014년부터 갤럭시 모델 일부 제품에 자체 개발한 모뎁칩을 탑재했고 지난해엔 최초 통합칩 '엑시노스8890' 개발에 성공, 올해 초 출시한 갤럭시S7 스마트폰에 적용했다.
 
삼성전자가 다양한 가격대의 스마트폰용 통합칩도 시장에 내놓은 것도 성장 비결 중의 하나다.
 
삼성전자는 올 2월 보급형 통합칩인 '엑시노스 7870'을 공개한 데 이어 8월엔 저가형 '엑시노스 7570'을 내놓는 등 제품 다변화에 주력했다. 이를 통해 삼성전자는 중저가 스마트폰을 포함한 다양한 고객을 확보했고 비메모리시장에서 입지를 크게 확대하는데 성공했다.

박종민 기자 (jmpark@news1.kr)

뉴스1ⓒ, 무단전재-재배포 금지