퓨리오사AI와 망고부스트가 차세대 AI 데이터센터 시장 공략을 위한 협력에 나섰다.

 

퓨리오사AI와 망고부스트는 차세대 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야에서 상호 협력 체계를 구축하기로 했다. 양사는 기술 교류를 통해 AI 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

 

전 세계적으로 기업들이 인공지능 전환(AX, AI Transformation)을 본격 추진하면서 AI 인프라 구축 수요가 급증하고 있다. 그러나 GPU 중심의 기존 인프라는 높은 전력 소비로 인해 확산의 병목으로 작용하고 있다. 이에 실제 AI 서비스 환경이 요구하는 성능을 보다 높은 효율로 구현할 수 있는 반도체 솔루션에 대한 시장 수요가 빠르게 증가하고 있다. 고효율 반도체는 인프라 전성비를 개선할 뿐 아니라 냉각 설비와 부지 선정 등의 제약을 완화해 데이터센터 구축 시점을 앞당기고 AI 전환을 가속하는 요소로 꼽힌다.

 

 

퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 독자적인 칩 아키텍처인 텐서 축약 프로세서(TCP, Tensor Contraction Processor)와 소프트웨어 스택 기술을 보유하고 있다. 또한 HBM을 탑재한 2세대 AI 반도체 RNGD(레니게이드)의 양산을 이달 말 앞두고 있다.

 

망고부스트는 고성능 네트워킹에 특화된 DPU(데이터처리장치)와 AI 시스템 성능 최적화 기술을 보유하고 있으며, 이달 초 400GbE급 성능의 BoostX DPU 제품군 양산을 시작했다. 양사는 고성능 AI 반도체와 네트워킹 칩을 결합해 AI 데이터센터 전반의 효율과 확장성을 높인다는 계획이다.

 

백준호 퓨리오사AI 대표는 “차세대 AI 데이터센터의 경쟁력은 고성능 AI 반도체와 네트워킹 칩을 얼마나 긴밀하고 효율적으로 결합하느냐에 달려 있다”며 “퓨리오사AI는 망고부스트와의 협력을 통해 대한민국 AI 인프라 기술의 새로운 가능성을 보여주겠다”고 말했다.

 

김장우 망고부스트 대표는 “이번 협약은 대한민국을 대표하는 AI 반도체 스타트업 간의 전략적 결합이라는 점에서 의미가 크다”며 “양사의 혁신 기술을 결합해 효율적이고 지속가능한 차세대 데이터센터의 표준을 제시하겠다”고 밝혔다.

 

헬로티 이창현 기자 |