엔비디아의 '대항마'로 평가받는 AMD가 인공지능(AI) 데이터센터용 슈퍼컴퓨터 시스템부터 개인 PC용 AI, 산업용 임베디드 AI 프로세서까지 아우르는 신제품을 대거 공개하며 전방위 시장 공략에 나섰다.

 

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 호텔에서 열린 'CES 2026' 기조연설에서 차세대 AI 데이터센터 랙 '헬리오스'(Helios)를 선보였다.

 

헬리오스는 이날 첫선을 보인 차세대 그래픽처리장치(GPU) '인스팅트 MI455' 72개와 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) '베니스' 18개를 하나로 구성한 것이다.

 

 

최신 2나노 공정이 적용된 'MI455' 칩은 432GB(기가바이트) 용량의 4세대 고대역폭메모리(HBM)를 탑재해 전작 대비 AI 추론 성능이 약 10배로 향상됐다.

 

수 CEO는 헬리오스를 무대에 선보이면서 "이것은 세계 최고의 AI 랙"이라며 "단순한 서버 랙이 아닌 '괴물'"이라고 소개했다.

 

수 CEO는 이와 같은 제품이 필요한 이유로 전 세계 AI 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 증가한다는 점을 들었다.

 

챗GPT 출시 이후 수년 만에 AI 사용자는 10억 명을 넘어섰고, 향후 50억 명까지 늘어나리라는 것이다.

 

그는 지난 2022년 전 세계의 컴퓨팅 용량이 1제타플롭스였다고 설명했다.

 

플롭스(FLOPS)는 1초에 소수점이 포함된 복잡한 숫자 계산을 하는 횟수를 말한다. 1제타(Zetta)는 10의 21제곱으로, 1테라의 10억배다.

 

수 CEO는 그러나 3년 뒤인 지난해 전 세계 컴퓨팅 용량은 100배 늘어나 100제타플롭스가 됐고, 다시 5년 안에 100배 증가해 10요타(Yotta·10의 24제곱)플롭스를 필요로 하게 될 것이라고 내다봤다.

 

'괴물' 헬리오스는 이와 같은 '요타' 시대를 준비하는 제품이라는 설명이다.

 

AMD는 개인용 AI PC를 위한 프로세서인 '라이젠 AI 400'과 '라이젠 AI 프로 400' 시리즈도 내놨다. 또 작은 상자 크기의 AI 개발자용 미니 PC 플랫폼인 '라이젠 AI 헤일로'(Ryzen AI Halo)도 공개했다.

 

이들 제품은 올해 1∼2분기에 순차적으로 출시될 예정이다.

 

자동차와 산업용 기기를 위한 '라이젠 AI 임베디드' P100과 X100 시리즈도 선보였다.

 

차량용 인포테인먼트 시스템과 자율주행, 산업자동화 로봇 등에 탑재될 예정이다.

 

게이밍 부문에서는 '라이젠7 9850X3D' 프로세서를 올 1분기에 출시할 예정이라고 밝혔다.

 

수 CEO는 이날 기조연설에서 "AMD는 '모든 사람을 위한 AI'를 구축하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.

 

그는 이날 기조연설에서 그레그 브록맨 오픈AI 공동창업자와 페이페이 리 월드랩 CEO, 존 쿨러리스 블루오리진 수석부사장 등을 무대 위로 초청해 대담을 나누는 등 자사 생태계를 과시했다.

 

또 마이클 크라치오스 백악관 과학기술정책실장도 불러 AMD가 미국 정부의 AI 계획 '제네시스 미션'에 참여한다는 점을 강조했다.

 

헬로티 이동재 기자 |