반도체 파면 위상 이미징(WFPI) 기술의 선도 기업 우프틱스(Wooptix)가 나노미터 이하의 초고분해능으로 웨이퍼 형상과 기하구조를 실시간 측정하는 인라인 계측 솔루션 ‘Phemet(페멧)’을 공식 출시했다.

 

우프틱스는 이달 21일까지 독일 뮌헨에서 개최되는 SEMICON Europa 전시회에서 Phemet을 첫 공개하며 글로벌 반도체 제조사의 주목을 받고 있다. 이번 신제품은 차세대 3D 적층 반도체, HBM, 3D NAND 등 공정 허용 오차가 극도로 낮아지는 제조 환경에서 인라인 계측의 새로운 기준을 제시한다는 평가를 받는다.

 

Phemet의 가장 큰 특징은 단일 이미지에서 초당 1,600만 개 이상의 데이터 포인트를 서브나노미터 분해능으로 포착하는 속도와 정밀도다. 웨이퍼의 휨·뒤틀림·나노토포그래피 등 복잡한 형상까지 실시간으로 파악할 수 있어, 메모리·로직 디바이스뿐 아니라 하이브리드 본딩 구조에도 적합하다. 특히 단일 측정으로 전체 실리콘 웨이퍼의 형상 정보를 확보할 수 있어 공정 엔지니어가 오버레이 오차나 수율 저하 원인을 빠르게 분석하고 조치할 수 있다는 점이 강점이다.

 

 

우프틱스는 자체 개발한 WFPI 기술을 기반으로 웨이퍼 표면의 빛 분포를 정밀하게 포착하고, 이를 위상 맵으로 재구성하는 알고리즘을 적용했다. Phemet은 4,700×4,700 픽셀의 초고해상도를 제공하며, 소음과 진동에 대한 내성이 높아 복잡한 제조 현장에서도 안정적인 계측 결과를 확보할 수 있다. 또한 블랭크 웨이퍼, 패턴 웨이퍼, 본딩 웨이퍼 등 다양한 공정 단계에서 사용할 수 있는 다목적 플랫폼으로 설계되어 기존 장비 대비 활용 범위가 넓다.

 

반도체 제조 공정이 점점 더 미세화되고 3D 적층 기술이 고도화되면서, 웨이퍼의 평탄도·뒤틀림·응력 등 형상 정보는 수율 결정의 핵심 요소가 되고 있다. TechInsights의 리스토 푸하카 반도체 시장 분석 총괄 매니저는 “반도체 산업은 더 작은 기하 구조와 3D 집적을 추구하는 만큼, Phemet과 같은 고속·고분해능 계측 장비가 공정 오차 감소와 수율 향상에 필수적”이라고 평가했다.

 

우프틱스는 이미 메모리·로직 분야 주요 글로벌 티어 1 고객사와 함께 Phemet의 양산 테스트를 진행해 왔다. 회사는 초기 테스트 결과가 매우 긍정적이었다고 밝히며, 곧 다수의 반도체 제조사에 솔루션을 공급해 대량 생산에 적용하기를 기대하고 있다. Phemet 시스템은 2025년 11월부터 공식 시연이 가능하다.

 

우프틱스의 호세 마누엘 라모스 CEO는 “나노미터 단위 공정과 새로운 적층 구조가 보편화되는 상황에서, Phemet은 인라인 계측을 한 단계 끌어올리는 기술적 전환점”이라며 “전 세계 고객사와의 성공적인 테스트를 기반으로 반도체 계측 시장을 재정의할 것”이라고 말했다.

 

한편 우프틱스는 천문학 적응광학에서 파생된 WFPI 기술을 반도체 분야에 최초 적용한 기업으로, 테네리페·마드리드·샌프란시스코에 거점을 두고 글로벌 사업을 확장하고 있다. 삼성벤처투자, 인텔 캐피탈, TEL 벤처캐피탈 등 글로벌 투자자로부터 누적 3,500만 달러 이상을 유치했으며, 다학제적 엔지니어링 역량을 기반으로 고분해능 인라인 계측 솔루션을 제공하고 있다.

 

헬로티 김재황 기자 |