인피니언 테크놀로지스는 머신러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 새로운 PSoC Edge 마이크로컨트롤러 제품군을 18일 발표했다. 새로운 PSoC Edge E8 시리즈인 E81, E83, E84는 성능과 기능 및 메모리에 대해서 유연한 확장 및 호환이 가능한 옵션을 제공한다. 이들 제품과 함께 개발이 편리한 시스템 개발 툴 및 ML 소프트웨어가 지원되므로 개발자들은 빠르게 자신의 아이디어를 제품화하여 IoT, 컨슈머 및 산업용 애플리케이션 시장에 출시할 수 있다고 인피니언은 설명했다. 인피니언에서 산업용 MCU, IoT, 무선 및 컴퓨트 비지니스를 담당하고 있는 스티븐 타테오시안 부사장은 “차세대 IoT 에지 디바이스는 전력 저하 없이 계속해서 더 높은 성능을 요구한다”며 “마이크로컨트롤러 시장을 선도하는 인피니언은 미래 IoT 시스템의 기능을 확장하는 솔루션을 제공하기 위해서 PSoC Edge E8 시리즈를 출시했다”고 말했다. 그는 이어 “이 혁신적인 제품은 ML 기능을 사용하여 대화형 AI를 처리하면서도 성능과 전력 요구 사이에서 한쪽에 치우치지 않는 균형을 맞추고 커넥티드 홈 디바이스, 웨어러블, 산업용 애플리케이션을 위한 임베디드 보안을 제공한다”고
콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다고 콩가텍은 전했다. conga-SA8를 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애
직관적인 하이브리드 솔루션으로 자동화된 품질 관리 접근성 향상 자동화된 휴대용 3D 측정 솔루션의 세계적인 공급업체인 크레아폼(Creaform)은 HandySCAN 3D 및 MetraSCAN 3D 휴대용 3D 스캐너 제품군을 자동화된 품질 관리(AQC) 애플리케이션을 위한 본격적인 솔루션으로 전환할 수 있는 자동화 키트를 출시했다고 밝혔다. 협동 로봇과 모든 관련 장비가 장착된 실제 워크스테이션을 통해 작업자는 휴대용 모드 뿐만 아니라 자동화 모드에서도 3D 스캐너를 사용할 수 있다. 설치와 배포가 모두 쉬운 안전한 솔루션이다. 진정한 상호 연결성의 모델인 이 솔루션은 VXscan-R 디지털 트윈 환경과 원활하게 인터페이스되므로 기술에 익숙하지 않거나 익숙하지 않은 작업자라도 누구나 사용할 수 있는 사용자 친화적인 올인원 시스템이 된다. 또한 작은 설치 공간, 가볍고 컴팩트한 디자인, 저렴한 총소유비용 등의 특징을 갖춘 하이브리드 솔루션은 자동화 솔루션과 자동화 전반에 대한 접근성을 대중화하기 위한 고귀한 노력의 일환이다. 크레아폼의 관계자는 "장비의 본질적인 안전성과 시중의 맞춤형 솔루션에 비해 구현의 직관성을 고려할 때 , 이 턴키 패키지는 특히 자동화
AI, 2D, 3D 비전 기술을 결합하여 다양한 검사 및 측정 애플리케이션 해결하는 'In-Sight L38' 산업용 머신비전 분야의 선도기업인 코그넥스(Cognex)가 AI, 2D, 3D 비전 기술을 결합하여 다양한 검사 및 측정 애플리케이션을 해결하는 'In-Sight L38' 3D 비전 시스템을 출시했다고 밝혔다. 이 시스템은 3D 정보를 라벨링하기 쉬운 2D 이미지에 결합하는 고유한 투사 이미지를 생성하여 학습을 간소화하고 기존 2D 이미징으로는 볼 수 없는 특징을 드러낸다. AI 툴은 가변적이거나 정의되지 않은 특징을 감지하고 규칙 기반 알고리즘은 3D 측정을 통해 신뢰할 수 있는 검사 결과를 제공한다. 코그넥스 비전 및 ID 제품 부문 총괄 부사장인 Carl Gerst는 "빠른 구축과 안정성이 요구되는 공장 자동화 분야에서 In-Sight L38은 이 두 가지를 모두 제공한다"며 "이 제품은 단순한 3D 비전 시스템 그 이상이다. 자동화된 검사에서 새로운 수준의 품질과 성능을 달성하기 위한 AI 기반 솔루션"이라고 말했다. 코그넥스에 따르면, In-Sight L38은 도메인별 데이터로 사전 학습된 모델을 사용하는 임베디드 AI 기술 덕분에 3D 시
확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합 제공 NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다. 최근 발표된 S32 코어라이드 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다. S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한 성능을 발휘한다. 소프트웨어로 정의되고, 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다. 차량 추진, 차량 동역학, 샤시 제어, 차체와 기타 핵심 차량 기능은 각각 자체 마이크로컨트롤러(MCU)와 배선을 탑재한 개별 전자제어장치(ECU)로 구현돼 왔다. 이제 차량 기능을 다중 격리 실행 환경을 갖춘 S32N55 프로세서로 안전하게 통합해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 통합 장벽을 극복할 수 있다. 이러한 '초집적 통합' 기능을 통해
슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 향후 6세대 인텔 제온 프로세서를 지원할 X14 서버 포트폴리오를 17일 공개했다. 이번 신제품에는 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 아키텍처, 랙 플러그 앤 플레이 및 수냉식 냉각 솔루션, 그리고 광범위한 인텔 제온 6 프로세서 신제품군이 결합됐으며 이로 인해 모든 워크로드와 규모에 최적화된 솔루션을 뛰어난 성능 및 효율성으로 제공할 수 있다. 슈퍼마이크로는 고객이 솔루션 구축 기간을 단축할 수 있도록 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램으로 테스트 및 검증용 무료 원격 액세스도 지원할 예정이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 X14 서버는 광범위한 슈퍼마이크로의 포트폴리오를 한층 더 확대할 것”이라며 “슈퍼마이크로는 수냉식 100kW 랙 1350개를 포함해 전 세계적으로 매월 5000개의 랙을 생산할 수 있는 능력을 지녔으며 2주의 짧은 리드 타임을 제공한다”고 전했다. 이어 “현재 가장 진보된 AI 하드웨어를 비롯해 완전한 맞춤형 워크로드 최적화 솔루션을 랙 스케일로 설계, 구축, 검증 및 제공하는 것에서 타의
위조 및 불법 유통 방지하고, 소비자 참여 증대시킬 것으로 보여 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최첨단 온칩 디지털 서명 메커니즘인 트러스트25 엣지를 구현하는 ST25TA-E NFC 태그 IC를 출시해 디지털 제품 여권(DPP, Digital Product Passport) 및 블록체인 기반 애플리케이션의 보안을 강화한다. ST25TA-E에 내장된 첨단 비대칭 암호화 엔진에서 실행되는 ECC(Elliptic Curve Cryptography, 타원곡선 암호 방식) 방식의 새로운 온칩 서명 기술은 연결된 물체의 진위성을 보장할 수 있다. 온칩과 오프칩 디지털 서명 기술을 통합한 새로운 ST25TA-E NFC 태그는 위조 및 불법 유통을 철저히 방지하고, 소비자의 참여를 증대시키는데 기여한다. ST25TA-E는 고급 브랜드의 엄격한 기준에 부합하며, 디자이너 의류 및 액세서리나 예술품 또는 디지털 인증서가 필요한 품목 등 고가 제품을 보호하는 데 적합하다. NFC 기능을 탑재한 스마트폰으로 태그에 접촉하면, 제품의 전체 공급망 경로를 추적해 개별 제품의 출처를 확인하고 보안 감사에 도움을 줄 수 있다. 강화된 인증 방식과 온칩 사용자 메모리 기능의 결합으
인텔 코어 i7-1255U 기반 소형 IPC ‘QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1’로 신개념 혁신 제안 DDR4 SO-DMM 3200MHz RAM 2개 지원...최대 64GB 소화 “콤팩트하면서도 실용적 성능 갖춰” 네모시스템은 기가바이트 산하 임베디드 솔루션 업체 GIGAIPC의 산업용 소형 BOX PC 최신 모델 ‘QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1’을 통해 프로세스 가속화에 기여하겠다고 전했다. QBIX-Pro-ADLA 1255H-A1은 소형 IPC 팬리스 모델로, 인텔 코어 i7-1255U 저전력 CPU를 탑재한 점이 특징이다. 네모시스템 관계자에 따르면 성능 코어를 뜻하는 ‘P코어’ 수보다 효율 코어인 ‘E코어’ 수가 많도록 설계돼 동일 스펙의 다른 CPU 대비 성능 최적화를 달성했다. 여기에 최대 64GB 용량의 DDR4 SO-DMM 3200MHz RAM 두 개 장착이 가능해 유연한 설계 구성이 가능하다. 저장장치는 2.5인치 하드디스크 및 SSD 1개를 수용하고, 2280 표준 M.2 M Key 1개, 2230 표준 M.2 E Key 1개, SIM 슬롯을 내장한 풀 사이즈 미니 PCIe 1개 등을 장착할 수 있다. 제품 전면에는 인텔
독일 SVS-Vistek의 새로운 한국 공식 파트너가 된 ㈜넥스버가 최근 SVS-Vistek에서 Sony IMX992 및 IMX993 고해상도 SWIR 센서를 적용한 신제품을 출시했다고 밝혔다. 새롭게 출시된 fxo992 및 fxo993 시리즈는 Sony IMX992 및 IMX993 센서를 적용하고, 10GigE 및 CXP-12 인터페이스를 탑재하여 현재 시중에 출시 예정인 고해상도 SWIR카메라 중에 가장 빠른 성능을 자랑한다. 5MP 해상도에서 132.6fps 과 3.1MP에서 173.4fps의 속도로 고성능 SWIR 애플리케이션에 매우 적합한 카메라 성능을 구현했다. 또한 제품군을 TEC(센서 냉각) 모델과 냉각 기능이 없는 2가지 모델로 구분하여 고객의 니즈에 맞춰 다양한 조건에서 가장 적합한 카메라를 선정할 수 있다. SWIR 이미징은 보이지 않는 부분의 시각화가 필요한 광범위한 검사 작업에 많은 장점을 제공한다. 다양한 검사 샘플은 SWIR범위에서 특정 스펙트럼 특성을 가지며, 이는 기존 가시광선 카메라로 해결 할 수 없는 많은 애플리케이션에 활용될 수 있다. 예를 들면 웨이퍼 검사나 불투명 용기 내의 내용물 검사, 위페 검사, 이물질 오염 감지,
앤비젼(대표 김덕표)은 지난 3월 27일부터 29일까지 코엑스에서 열린 한국머신비전산업전(KVS)을 시작으로 동축 타입의 강력한 3D 고속 측정 솔루션인 Gocator 4000 시리즈를 출시했다. 이번에 새롭게 출시된 Gocator 4000 시리즈는 기존 LCI 기술의 동축 버전으로 기존 비축 광학계의 물리적 한계를 최소화했다. 이를 통해 Occlusion과 Edge Blur를 최소화하여 미 측정된 구간 없이 높이를 정확하게 측정할 수 있고, 곡선 모서리나 급경사가 있는 시료 등의 단차가 있는 영역에서도 사용 가능하여 이미지 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, Gocator 4000 시리즈는 최대 85도의 기울기를 측정할 수 있는 높은 NA를 자랑한다. 그림자 현상 없이 Wire, Hole, Pin, Ball 등의 측정 대상물의 측면 영역까지 전부 측정할 수 있고, 디스플레이 분야에서도 약 70μm 두께의 도포액의 측면 경사가 있는 영역도 정확하게 측정할 수 있다. Gocator 4000 시리즈는 정밀한 3D 형상 측정을 위한 우수한 X-해상도와 최적의 Z-성능을 제공하고, Z-Sub sampling을 탑재하여 FOV와 X-resolution을 그대로 유지하면
낮은 전류에서 정확도 높은 전기화학 센싱 지원 온세미가 소형 아날로그 프론드엔드(이하 AFE) CEM102 출시를 발표했다. AFE는 매우 낮은 전류에서 정확도 높은 전기화학 센싱을 지원한다. 소형 폼팩터와 최저 전력 소비를 통해 엔지니어는 공기와 가스 감지, 식품 가공, 농업 모니터링과 같은 산업, 환경, 헬스케어 애플리케이션 외에도 연속 혈당측정기와 같은 의료용 웨어러블을 위한 다목적 소형 솔루션을 개발할 수 있다. 화학 물질을 측정하는 능력은 생명, 환경 과학부터 산업 재료와 식품 가공 분야에 통찰력을 제공해 안전, 효율성, 인식을 향상시킨다. 실험실, 채광 작업, 재료 제조 분야에서 전위 가변기 또는 부식 센서와 같은 전기화학 센서는 생산 시스템 내에서 피드백을 제공하고 위험 물질을 관리하는 중요한 도구 역할을 한다. 이는 공정의 적절한 기능뿐만 아니라 직원과 작업의 안전도 보장한다. 초소형 저전력 솔루션인 CEM102는 배터리로 작동하는 전기화학 센서에 의존하는 애플리케이션에 이상적이다. 휴대용 가스 감지와 같은 산업 안전 장비는 작업자가 원격 환경에 있거나 이동성이 필요한 경우 잠재적인 위험을 경고한다. CEM102는 최저 전력 블루투스 저에너지(
향상된 보안 기능과 높은 전력 공급 지원하도록 설계돼 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 개발자가 임베디드 시스템에 쉽게 통합하도록 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품으로, 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 높은 전력 공급을 지원하도록 설계됐다. 그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식이다”라며 “마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시키도록 할 것”이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러보다 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이
한국 델 테크놀로지스는 11일 기자간담회를 열고 AI 기술이 강조되는 비즈니스 환경에서 업무 생산성을 강화할 수 있는 델의 AI PC 및 클라이언트 제품 전략과 신제품을 공개했다. 또한 AI 가속기가 내장된 NPU와 고성능 GPU를 탑재한 프리미엄 노트북, 워크스테이션 등 2024년 클라이언트 신제품의 실물 제품들을 전시했다. 생성형 AI 기술이 업무 생산성을 크게 향상시킬 것이라는 기대를 모으고 있는 가운데, 델은 엔드-투-엔드 AI 솔루션 포트폴리오를 제공해 AI 시대의 요구사항을 충족하고 있다. 특히 델의 기업용 클라이언트 솔루션은 2020년부터 AI와 머신러닝(ML) 기반 최적화 소프트웨어 '델 옵티마이저'를 탑재해 출시돼왔다. 이번 신제품은 인텔 코어 울트라 프로세서를 기반으로 로컬 디바이스에서 AI 기능을 효율적으로 구동하고 미래의 AI 워크로드에 대비하도록 설계됐다. 아울러 엔트리급 모델부터 프리미엄 노트북 및 워크스테이션에 이르기까지 폭넓은 AI 기반 클라이언트 포트폴리오를 제공하게 됐다고 델은 설명했다. 이번 발표한 신제품은 비즈니스용 프리미엄 노트북 ‘델 래티튜드(Dell Latitude)’와 워크스테이션 ‘델 프리시전(Dell Precis
AMD도 작년말 MI300X 출시…엔비디아, 새 칩 B100·B200 하반기 출시 미 반도체 기업 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하는 가운데 인텔이 자체 개발한 최신 칩을 공개하며 본격적으로 도전에 나섰다. 인텔은 9일(현지시간) 자체 개발한 최신 AI 칩 '가우디3'를 공개했다. 지난해 12월 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 '가우디3' 시제품을 선보인 지 4개월 만이다. 인텔은 '가우디3'가 엔비디아의 최신 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다. 또 페이스북 모회사 메타의 오픈 AI 모델인 라마와 아랍에미리트가 개발한 오픈 소스 대형 언어 모델인 '팔콘' 등에서 테스트했다고 강조했다. 인텔은 가우디3가 오는 3분기에 출시될 예정이며, 미 서버업체 델과 HP, 슈퍼마이크로 등이 가우디3 시스템을 구축할 것이라고 밝혔다. 인텔은 가우디3의 가격대는 밝히지 않고 "경쟁력 있는 가격"이라고만 전했다. 인텔 소프트웨어 부사장인 다스 캄하우트는 "우리는 (가우디3가) 엔비디아의 최신 칩과 비교해 매우 경쟁력이 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "경쟁력 있
기관용 이어 소비자용 출시...‘1인 1로봇’ 목표로 초경량 웨어러블 로봇 선봬 “아웃도어 활동 비롯 계단 오르내리는 활동까지 가능해...온 가족 함께 아웃도어 즐기길” 위고로보틱스가 보행보조 웨어러블 로봇 ‘윔(WIM)’의 소비자용(B2C) 버전을 시장에 내놨다. 윔은 ‘1인 1로봇’을 비전으로, 보행운동을 보조하는 데 목적을 두고 설계됐다. 기존 위로보틱스 모델 대비 무게와 사용성을 개선해 ‘초경량’ 영역으로 입지를 확장했다. 이번 B2C 윔은 지난 2월 공개된 보조·운동 모드 기반 기관용(B2B) 윔에 오르막 및 내리막 모드를 추가 적용해 사용 편의성을 확보했다. 이를 통해 등산·트래킹·조깅 등 보행을 토대로 한 각종 아웃도어 환경에 특화됐다. 여기에 무게 1.6kg, 네이비 및 라이트그린 두 가지 색상으로 디자인됐다. 임복만 위로보틱스 연구개발(R&D) 팀에 따르면 윔 B2C 버전은 새로운 기능을 통해 계단 및 언덕을 오를 때 대사 에너지가 약 16%, 무릎 충격하중이 약 13% 감소하는 것으로 분석됐다. 이연백 위로보틱스 대표는 “윔 B2C는 계산에서 내려오거나, 하산 시 무릎 통증을 느꼈던 사용자에게 새로운 대안을 제시하는 기술”이라며 “해