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한미반도체, HBM4용 제조 장비 ‘TC 본더 4’ 생산 개시
- 2025-07-04 15:24
- 이창현 기자
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HBM 장비 주도권 경쟁 본격화...한미·한화의 전략 승부는?
- 2025-06-09 10:08
- 서재창 기자
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SK하이닉스, 한화세미텍과 손잡고 TC본더 공급망 열쇠 거머쥐나
- 2025-04-21 17:29
- 서재창 기자
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한미반도체, 373억원 규모 자사주 소각 결정 “주주가치 제고”
- 2024-10-25 16:22
- 이창현 기자
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산업부, 반도체 첨단 패키징 경쟁력 강화에 2744억 투입
- 2024-09-11 15:19
- 이창현 기자
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한미반도체, 2분기 영업익 4배 껑충 “올해 매출 목표 6500억“
- 2024-07-26 13:21
- 이창현 기자
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한미반도체, HBM 제조장비 TC 본더 라인 증설
- 2024-07-23 20:32
- 김진희 기자
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한미반도체, '1500억 규모' SK하이닉스 HBM 제조 장비 수주
- 2024-06-08 17:26
- 서재창 기자
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한미반도체, SK하이닉스에 HBM 제조용 장비 추가 공급해
- 2024-03-24 16:33
- 서재창 기자
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한미반도체, 본더팩토리 가동으로 HBM 시장 대응 마련해
- 2023-08-03 09:29
- 서재창 기자
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코스닥 기업 65%, 실적 전망치 못미쳐…코스피는 45%가 미달
- 2023-05-14 11:59
- 김진희 기자
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한미반도체, 주안산단에 마이크로 쏘 전용 공장 준공
- 2021-06-07 13:34
- 서재창 기자
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