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SIMTOS 2024 개막 ‘초읽기’...전문관 신청 마감 임박
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지멘스 디지털 인더스트리 ‘온디맨드 이노베이션 투어 2023’ 개최
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퓨어스토리지, 충북테크노파크 AI 개발 플랫폼 고도화 지원
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한국전기연구원, 김해에 전력반도체 대형 인프라 구축한다
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정부, 국산 AI 반도체 경쟁력 확보 위한 신사업 혁신 방안 발표
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SAFE에 합류한 CEVA, 고급 파운드리 공정으로 차별화 구현
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국내 연구팀, 고효율·대면적 유기 태양전지 소재 개발해
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키사이트 “삼성 파운드리사업부서 IC-CAP 모델 생성기 채택”
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에이팩트, AI 수요로 DDR5 및 GDDR6 테스트 양산 본격화
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[K-Display 2023] '자부하는 기술력'으로 도약하는 디스플레이 산업
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오픈엣지, 웹 기반 IP 세일즈 플랫폼 오픈엣지스퀘어 출범
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[K-Display 2023] LG디스플레이가 주도하는 OLED 기술 트렌드
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델, 에일리언웨어 오로라 R16 첫선...“디자인·성능 잡았다”
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테스트웍스, 50억 규모 시리즈 B 브릿지 임팩트 투자 유치
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소규모 사업장에 적합한 로봇 혁신
- 2023-08-16 12:26
- 데이비드 H. 프리드먼
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네패스라웨, PI 대체하는 반도체 패키징 기술 상용화 구현
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포티넷, SP5 ASIC 탑재한 차세대방화벽 ‘포티게이트 90G’ 출시
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티라유텍, 상반기 매출액 219억 원 기록…분기 흑자 전환 성공
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POSCO홀딩스·퓨처엠과 에코프로형제 시총 보름새 30조 증발
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ETRI, 초실감 메타버스 구현 위한 디스플레이·입체영상 공개
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소프트뱅크, VF1 보유한 Arm 지분 25% 인수 위해 협상 추진
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지멘스, IC 설계·검증 프로세서 자동 무오류 솔루션 출시
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[Success Story] netX 90-IoT 솔루션 펌웨어
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생성형 AI 주목하는 삼성 “생태계 중심에서 우위 차지해야”