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[SMATOF 2023] 디에이치테크, HW·SW 막론한 용접 로봇 기술 제시한다
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화웨이, 판구 모델 발표 “클라우드 기반 AI로 산업 재편해야”
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미쓰비시케미컬, 반도체 소재 공장 건설 “2025년 3월 가동”
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브로드컴, 공정위 과징금 부과 결정에 행정소송 제기한다
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NXP, 덴소·BMW·현대차로부터 혁신 인정받아 수상 영예
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인피닉, 국방 신산업 이끌 ‘방산혁신기업100’ 선정
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어플라이드, 2023 K-ESG 경영대상서 종합ESG대상 수상해
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'1.8나노' 깜짝 시제품 발표한 인텔, 파운드리 지형도 변하나
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UNIST, 최신 AI 동향 공유한 'AI 기술 공개 워크숍' 진행해
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제조업 4분기 경기전망도 먹구름...대한상의, 기업 BSI 조사 발표
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애플, 퀄컴 의존도 줄이기 위한 통신 모뎀칩 개발에 난항
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구글, 브로드컴과의 AI 반도체 계약 불화설에 “사실무근”
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차량용 반도체 수요 증가로 파운드리 8인치 팹 생산능력 개선
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'GPU 대신 가우디2' 반도체 제재 속 반사이익 누리는 인텔
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엔비디아, 인포시스와 생성형 AI 생산성 개선 위해 협력
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NHN클라우드-AICA, 광주 AI데이터센터의 이용자 선발한다
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한화정밀기계, 유럽 공작기계 시장 공략... 'EMO 하노버 2023' 참가
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삼성디스플레이가 제안한 '체감휘도 측정법', 글로벌 표준 채택
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美, 반도체법 가드레일 확정…보조금 기업에 中 증설 5%로 제한
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대세 올라선 중국 LFP 배터리, 국내 기업 돌파구 있나
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삼성SDI, 국내 전 사업장 '폐기물 매립 제로' 최고 등급 획득
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엔비디아, 벤츠에 디지털 생산 시스템 구축으로 생산 최적화
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AMD, 우주 산업 적용되는 적응형 SoC버설 AI 엣지 출시
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파이칩스, PR7 시스템온칩 출시...UHF RFID 리더의 감도 향상