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ST마이크로일렉트로닉스, EIB와 10억 유로 반도체 투자 협약
- 2025-12-23 09:35
- 김재황 기자
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글로벌파운드리 손잡은 온세미, 차세대 GaN 전력 반도체 로드맵 가속
- 2025-12-22 11:10
- 이창현 기자
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노르딕-OQ 테크놀로지, 저궤도 위성과 NB-IoT 직접 연결 성공
- 2025-12-19 18:01
- 김재황 기자
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ST-스페이스X, 글로벌 위성 인터넷 혁신 10년 성과 공개
- 2025-12-18 18:11
- 김재황 기자
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리벨리온, 설립 5주년 맞아 '非엔비디아 생태계 선봉장' 선언
- 2025-12-16 17:41
- 김재황 기자
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ST, 유연한 과전류 보호 기능 IPS1050LQ 로우사이드 스위치 IC 공개
- 2025-12-16 17:33
- 김재황 기자
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액스비스, 코스닥 예비심사 승인 “고출력 레이저 기술력 입증”
- 2025-12-16 09:13
- 이창현 기자
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어드밴텍, Core Ultra 프로세서 적용 서버 보드로 산업용 AI 수요 공략
- 2025-12-15 11:43
- 구서경 기자
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ams OSRAM, 차세대 자율주행 위한 5접합 LiDAR 레이저 출시
- 2025-12-15 11:21
- 김재황 기자
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슈퍼마이크로, 엔비디아 블랙웰 기반 수냉식 서버 라인업 확장
- 2025-12-15 11:11
- 이창현 기자
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온세미·포비아 헬라, 자동차 전기화 위한 전력 기술 협력 강화
- 2025-12-15 10:21
- 이창현 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, ST87M01 NB-IoT 무선 모듈로 IoT 시장 공략
- 2025-12-12 10:17
- 김재황 기자
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ACM 리서치, 패널 레벨 패키징 강화할 Ultra ECP ap-p 첫 출하
- 2025-12-11 15:37
- 이창현 기자
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액스비스 전략 파트너 테라뷰 상장 “반도체 검사 파트너십 가속화”
- 2025-12-11 10:44
- 이창현 기자
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딥엑스, 글로벌 반도체 유통사 아브넷과 파트너십 체결...“유럽 전역에 공급망”
- 2025-12-10 21:54
- 이동재 기자
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노르딕 세미컨덕터, nRF54L 시리즈용 와이파이 6 확장 보드 공개
- 2025-12-10 19:03
- 김재황 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 자동차용 e-퓨즈 스마트 스위치 출시하며 '주목'
- 2025-12-10 18:47
- 김재황 기자
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[키워드PICK] 산업용 반도체 패권 경쟁 본격화…ST·노르딕 차세대 기술 공개
- 2025-12-09 18:59
- 김재황 기자
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에스티아이, 차세대 전력반도체 장비 수주 성공
- 2025-12-09 18:43
- 김재황 기자
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온세미, 냉각 패키징 기술 적용한 EliteSiC MOSFET 공개
- 2025-12-09 13:25
- 이창현 기자
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서플러스글로벌, 글로벌 레거시 반도체 공급망 혁신 선보인다
- 2025-12-09 09:19
- 이창현 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 업계 최초 매터 NFC 칩 'ST25DA-C' 출시
- 2025-12-08 10:26
- 김재황 기자
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노르딕, 차세대 헬스케어 SoC nRF54LV10A 공개
- 2025-12-05 19:58
- 김재황 기자
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딥엑스, '디지키' 공식 입점...전 세계 개발자 책상까지 AI 칩 직배송
- 2025-12-05 10:06
- 이동재 기자
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