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마이크로칩, AI 엣지 애플리케이션용 고밀도 파워 모듈 출시
- 2025-04-25 11:15
- 이창현 기자
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에이수스, 다양한 I/O 갖춘 산업용 마더보드 ‘Q870A-IM-A’ 출시
- 2025-04-24 15:52
- 이창현 기자
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마우저, 스마트 빌딩 애플리케이션 위한 자동화 컨트롤러 공급
- 2025-04-24 15:23
- 이창현 기자
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로옴, OBC 전력 변환 회로 소형화 위한 SiC 모듈 개발
- 2025-04-24 14:41
- 이창현 기자
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옵트론텍, 美 완성차 업체에 자율주행용 고화질 렌즈 공급
- 2025-04-23 15:26
- 이창현 기자
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TI, 자율주행차 필수 칩셋 공개...라이다부터 클록까지 통합 혁신
- 2025-04-23 14:45
- 서재창 기자
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ams OSRAM, 심박수 측정 지원하는 초소형 칩 LED 출시
- 2025-04-23 14:39
- 이창현 기자
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인텔, 또 한 번의 구조조정 앞둬...AI 시대 생존 전략 재정비 필요
- 2025-04-23 12:49
- 서재창 기자
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아이플라이텍, 화웨이 칩으로 만든 LLM 공개...AI 자립 본격화
- 2025-04-23 12:43
- 서재창 기자
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SK하이닉스, 96GB CXL 메모리 상용화...128GB도 곧 뒤따른다
- 2025-04-23 12:19
- 서재창 기자
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ST, 차세대 메모리 탑재한 차량용 마이크로컨트롤러 출시
- 2025-04-22 13:23
- 이창현 기자
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'공장만으론 부족하다' TSMC가 드러낸 美 반도체 전략의 허점
- 2025-04-22 13:14
- 서재창 기자
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SK하이닉스, 한화세미텍과 손잡고 TC본더 공급망 열쇠 거머쥐나
- 2025-04-21 17:29
- 서재창 기자
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TSMC 지탱하는 첨단 공정, 하반기부터 2나노 양산 돌입한다
- 2025-04-21 16:34
- 서재창 기자
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웨이비스, '천마' 핵심 부품 국산화...방산 MRO 시장 본격 진입
- 2025-04-21 15:20
- 서재창 기자
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정장 입은 젠슨 황 CEO “中은 중요한 시장, 협력 이어가길 희망“
- 2025-04-18 17:11
- 서재창 기자
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TSMC, 인텔 합작설 일축 “기술 이전·지분 논의 없다“
- 2025-04-18 17:04
- 서재창 기자
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퓨리오사AI, 차세대 AI 칩 ‘레니게이드’ MS 애저서 만난다
- 2025-04-18 12:01
- 서재창 기차
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엔비디아 GB200 NVL72, 코어위브 통해 세계 첫 상용화
- 2025-04-18 11:58
- 서재창 기자
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마이크로칩, 방사선 내성강화 전력 모스펫 제품군 출시
- 2025-04-18 10:21
- 이창현 기자
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마우저, ADI·암페놀과 전기 모빌리티 미래 조명한 전자책 발간
- 2025-04-17 16:30
- 이창현 기자
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에이디링크, 인텔 코어 울트라 COM-HPC 미니 출시
- 2025-04-17 15:21
- 이창현 기자
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AMD, 스테빌리티AI와 손잡고 생성형 AI 생태계 확장한다
- 2025-04-17 14:36
- 서재창 기자
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서울반도체 1분기 매출 2392억...“기술경쟁력 기반 성장 지속”
- 2025-04-17 08:55
- 이창현 기자
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