인피니언 테크놀로지스가 반도체 제조 기술의 다음 이정표를 공개했다.

 

인피니언은 30일 대규모 반도체 팹에서 직경 300mm에 두께가 20µm(마이크로미터)에 불과한 역대 가장 얇은 실리콘 전력 웨이퍼 프로세싱에 획기적인 성과를 거뒀다고 밝혔다. 이 초박형 실리콘 웨이퍼는 인간 머리카락 두께의 1/4, 현재 첨단 웨이퍼 두께인 40-60µm의 절반에 불과하다.

 

요흔 하나벡 인피니언 CEO는 “인피니언의 초박형 웨이퍼 기술 혁신은 에너지 효율적인 전력 솔루션을 위한 중요한 진전을 의미한다”며 “인피니언은 Si, SiC, GaN 세 가지 반도체 소재를 모두 공급하는 혁신 리더로서의 입지를 더욱 공고히 했다”고 강조했다.

 

 

이 기술은 AI 데이터센터의 전력 변환 솔루션 뿐만 아니라 컨슈머, 모터 제어 및 컴퓨팅 애플리케이션의 에너지 효율, 전력 밀도 및 신뢰성을 높이는 데 기여할 것으로 보인다. 웨이퍼 두께를 절반으로 줄이면 웨이퍼 기판 저항이 50 퍼센트 감소해 기존 실리콘 웨이퍼 기반 솔루션 대비 전력 시스템에서 전력 손실이 15퍼센트 이상 줄어든다.

 

높은 전류 레벨로 에너지 수요가 증가하고 있는 하이엔드 AI 서버 애플리케이션의 경우, 전압을 230V에서 1.8V 이하의 프로세서 전압으로 낮춰야 하는 전력 변환에 특히 중요하다. 초박형 웨이퍼 기술은 수직 트렌치 MOSFET 기술 기반의 수직 전력 공급 설계를 강화해 AI 칩 프로세서에 매우 가깝게 연결함으로써 전력 손실을 줄이고 전반적인 효율을 향상시킨다.

 

인피니언 전력 및 센서 시스템 사업부의 아담 화이트 사장은 “새로운 초박형 웨이퍼 기술은 그리드에서 코어까지 다양한 AI 서버 구성에 가장 에너지 효율적인 방식으로 전력을 공급하려는 인피니언의 목표를 뒷받침한다”고 말했다.

 

그는 이어 “AI 데이터센터의 에너지 수요가 크게 증가함에 따라 에너지 효율이 점점 더 중요해지고 있다”며 “인피니언에게 이는 빠르게 성장하는 비즈니스 기회로, 향후 2년 내에 인피니언의 AI 비즈니스가 10억 유로에 도달할 것으로 예상한다”고 덧붙였다.

 

헬로티 이창현 기자 |