박광선 어플라이드 대표, 반도체대전서 첨단패키징 기술 공유

2024.10.22 13:09:11

이창현 기자 atided@hellot.net

 

어플라이드 머티어리얼즈 코리아 박광선 대표가 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2024’에서 기조연설을 진행한다.

 

박광선 대표는 오는 24일 ‘반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조한다.

 

또한 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 아울러 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다.

 

 

한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고 산업 혁신의 동향을 공유한다.

 

헬로티 이창현 기자 |

Copyright ⓒ 첨단 & Hellot.net





상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 | 본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호 copyright(c) HelloT all right reserved.