반도체대전 2023(SEDEX 2023)은 당해의 반도체 기술 트렌드를 한눈에 살펴볼 수 있는 전시회다. 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체대전을 대표하는 두 기업이다. 삼성전자는 삼성전자는 라이프스타일, 모바일, AI, 파운드리·후공정, 사람, 지속가능성 등 테마로 부스를 구성해 응용처별 다양한 차세대 반도체 제품을 선보였으며, SK하이닉스는 HBM 신제품인 ‘HBM3E’와 지능형반도체(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘GDDR6-AiM’ 등을 선보였다.
삼성전자
삼성전자가 온디바이스 생성형 인공지능(AI)을 통해 비용을 줄이는 방안을 목표로 제시했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 지난 10월 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX 2023)’에서 ‘AI 시대, 인간을 이롭게 하는 반도체’를 주제로 한 기조연설을 통해 “현재 AI는 클라우드 서버 형태로 주로 구현되며 이를 운영하는데 가장 핵심적인 두 가지 고려 요소는 총소유비용과 성능”이라고 말했다.
박 사장은 “AI 가속기로 보통 사용되는 그래픽처리장치(GPU)의 가격이 상승하고 에너지 소비가 크다는 이슈가 있다”며 “이에 따라 AI 워크로드에 최적화한 대체 가능한 프로세스인 신경망처리장치(NPU) 등의 도입이 가속화되고 있다”고 설명했다.
현재 AI 가속기, CPU, 고대역폭 메모리(HBM) 등을 묶은 하이브리드 컴퓨팅이나 기존 CPU에 네트워크 프로세서를 합친 데이터처리장치(DPU)로 진화하는 등 고성능 컴퓨팅을 위한 다양한 기술 개발이 이뤄지고 있다. 박 사장은 “AI 활용처가 늘어날수록 클라우드 운영 비용은 고민거리며, 보안 등의 이슈도 반드시 해결해야 할 부분이다”며 “이에 기존 클라우드 중심의 AI 시대에서 영역을 엣지로 확대해 온디바이스 AI가 기술적 혁신으로 이어질 것”이라고 내다봤다.
온디바이스 AI는 클라우드와는 필요한 경우에만 선택적으로 연결되고 사용자와 밀접하게 붙어있는 엣지 디바이스상에서 대부분의 AI 연산이 실행되는 것을 말한다. 그는 “미래의 AI는 현재 사용자의 개입이 필요한 형태의 AI에서 온전한 자율성을 지닌 ‘프로액티브 AI’로 진화할 것”이라고 전망했다.
프로액티브 AI는 무엇을 할지, 그것을 실제 행동으로 옮길 것인지를 사람의 개입 없이 자율적으로 판단하고 행동하는 AI로, 인간의 지시와 결정에 따라 움직이는 현재의 AI와는 차별화한 온전한 자율성이 핵심이다. 박 사장은 영화 ‘오펜하이머’를 언급하며 “인간을 이롭게 하는 반도체, 사람을 살리는 반도체라는 미션 아래 4차 산업혁명을 실천하고 프로액티브 AI 구현을 가속화하는 데 필요한 프로세서, 센서, 디스플레이 등 핵심 반도체를 개발하고 있다”고 말했다.
박 사장은 이후 기자들과 만나 차세대 모바일 프로세서인 ‘엑시노스2400’에 대해 “경쟁사보다 뛰어난 GPU 성능을 가지고 있기에 잘될 것”이라고 자신감을 내비쳤다. 그는 또 “(이미지센서 시장에서) 1억 화소 이상에서는 우리가 압도적”이라고 답하고, 시스템LSI 부문의 흑자도 곧 이뤄질 것이라고 예상했다.
SK하이닉스
올해 창립 40주년을 맞은 SK하이닉스는 ‘집념의 40년, AI 메모리 No.1으로 거듭나다’라는 주제로 전시관을 조성하고, AI용 차세대 메모리, 서버 솔루션, SK텔레콤 ‘사피온’, CMOS 이미지 센서, 브랜드 SSD, 지속가능 사회적 가치 등 총 6개의 전시 존을 선보였다.
AI용 차세대 메모리 제품 부문에서는 고대역폭 메모리 HBM3E, PIM 기반 AI 가속기 AiMX를 전면에 내세웠고, AI 연산을 돕는 서버 솔루션 제품 DDR5 3종과 머신러닝에 최적화한 eSSD(enterprise SSD) 3종을 선보였다. SK하이닉스는 SK텔레콤과 협업한 데이터센터용 AI 반도체 사피온 X220, CIS 5011Q, SK하이닉스의 첫 번째 외장 cSSD(client SSD)인 비틀 X31 등 최신 반도체 제품도 폭넓게 소개했다.
이와 함께, 회사는 사회적 가치(SV) 창출을 주제로 전시관을 마련하고 기후변화 대응 및 자원 관리, 인재 육성 프로그램 등 SV 활동들도 공개했다. 한국반도체산업협회장 자격으로 현장을 찾은 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 SK하이닉스 부스를 포함한 총 18개 전시관을 둘러보며 국내 반도체 산업 발전을 격려하는 시간을 가졌다.
올해 SK하이닉스는 6개의 존으로 나눠 제품·기술·지속가능경영을 소개하는 부스를 꾸렸다. 부스 중앙에는 창립 40주년을 기념하는 히스토리 월을 배치했다. 1983년부터 2023년까지의 기록 중 ‘별의 순간’을 꼽아 그래픽, 영상으로 다채롭게 소개한 점이 눈에 띄었다.
히스토리 월에서는 이·청·용(이천·청주·용인) 삼각축을 기반으로 성장할 SK하이닉스의 비전도 엿볼 수 있었다. 회사는 2027년 용인 클러스터의 첫 번째 팹이 가동되면 지역별 생산 최적화 체제를 완성해 사업 효율성을 높이고, 대한민국을 세계적인 반도체 메카로 키워 나간다는 계획이다.
‘Global No.1 AI 메모리’ 존에서는 AI 메모리 제품 2종이 소개됐다. 고대역폭 메모리 제품인 HBM3E는 초당 1.15TB의 데이터 처리 속도를 자랑하며, 세계 최초로 TB 벽을 넘어섰다. 대규모 데이터를 처리하는 AI 컴퓨팅에 최적화한 제품으로, 전시에서는 HBM3E 샘플을 비롯해 기존 대비 향상된 성능을 영상으로 확인할 수 있었다.
AiMX는 메모리에 연산 기능을 더해 AI 처리 성능을 가속하는 제품이다. 대규모 언어 모델을 고속·저전력으로 구동하는 효과가 있다. 현장에서는 SK하이닉스 PIM 제품인 GDDR6-AiM과 이 칩을 활용해 설계한 AiMX 카드 시제품을 관람할 수 있었다. ‘Server Solution’ 존에서는 서버용 DDR5와 eSSD가 전시됐다. 모두 AI 성능 향상에 최적화한 제품으로 저전력·고성능 D램에 대한 서버 업계 니즈, AI용 대용량 저장 장치에 대한 IT 업계 니즈가 잘 반영됐다.
전시에서는 DDR5 칩과 DDR5 RDIMM, MCR DIMM 등 고성능 서버에 장착돼 AI 연산을 돕는 제품도 만나볼 수 있었다. 10나노급 5세대 칩 기반으로 초당 6400Mb 속도를 자랑하는 DDR5 RDIMM과 초당 8Gb 이상의 속도를 내는 MCR DIMM이 특히 눈길을 끌었다. eSSD는 PS1010 PCle Gen5 E3.S, PS1010 U.2 15mm, PE9110 E1.S 등 3종이 공개됐다.
cSSD ‘비틀 X31’은 이집트 스카라브 유물 형상의 마감이 돋보이며, 발열에 따른 성능 저하가 적어 긍정적인 평가를 받는 제품이다. 제품이 전시된 ‘Brand SSD’ 존은 비틀 X31을 상징하는 이집트풍으로 꾸며져, 여타 전시관에서 느낄 수 없는 이색적인 전시 경험을 선사했다.
다른 구역에서는 사피온 ‘X220’ 샘플과 함께 1.0μm 크기의 빅 픽셀로 더 많은 빛을 담는 CIS 제품 ‘5011Q’도 만나볼 수 있었다. 5011Q는 픽셀 크기를 줄여 고해상도를 구현하는 기존 방식과 달리, 커다란 픽셀에 더 많은 빛을 담아 이미지 품질을 높인 제품으로, SK하이닉스는 이번 행사에서 첫 양산품을 공개했다.
사회적 가치 존에서 SK하이닉스는 에코 얼라이언스 운영 현황, 공정 에너지 효율화, 수자원 관리 사례 등 ESG 활동과 성과를 보여줬다. 아울러 우수 협력사와 취업 준비생을 연결하는 청년 Hy-Five, 대학생 대상 반도체 직무 체험 기회를 제공하는 청년 Hy-po 등 SV 창출 및 반도체 인재 양성에 기여하는 프로그램도 이번 전시를 통해 소개했다.
헬로티 서재창 기자 |
