CCL 관련 라인업 구축 및 미래차 배터리 핵심 부품 개발도 병행

 

두산전자가 KPCA Show 2023에 참가해 자사가 개발한 동박적층판(CCL) 소재 및 제품 라인업을 선보였다. 

 

KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다.

 

 

두산전자는 이번 전시회에서 Smart Device 기판소재 CCL, Automotive 기판소재 CCL, IC Package 기판소재 CCL, Networks Equipment 기판소재 CCL, 5G·6G Communications 기판소재 CCL, 5G Antenna Module, MEMS Timing Solution 등을 참관객에게 소개했다. 

 

한편, 두산전자는 전자제품의 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재인 CCL을 생산해 21개국 137개 고객사에 공급하고 있다. 특히 반도체용 PKG CCL, 통신 장비용 NWB CCL, 스마트폰용 FCCL, 전장용 CCL 등 Hi-end CCL 라인업을 갖춤으로써 경쟁력을 향상시키고 있다. 

 

두산전자는 미래 전기 자동차용 배터리의 핵심 부품을 개발해 글로벌 완성차 기업의 승인을 지속 확대하고 5G 안테나 모듈을 개발해 5G 관련 사업 기회를 확보하고 있다. 이처럼 두산전자는 5G, 친환경 자동차 등 미래지향적 포트폴리오 구축을 기반으로 미래 지속가능성을 키워가고 있다. 

 

헬로티 서재창 기자 |