한화정밀기계는 중국 상하이에서 열린 중국 최대 반도체 전시회 '세미콘 차이나 2023'에 참가했다고 30일 밝혔다.
한화정밀기계는 이번 행사에서 '플립칩 본더'를 선보였다. 반도체 칩을 기판에 부착하는 장비로, 미세한 공정이 가능해 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 쓰인다.
주력 플립칩 본더 SFM3은 종합 반도체회사(IDM) 고객사로부터 생산성과 편의성을 인정받았으며, 반도체 외주패키징기업(OSAT)에도 판매를 확대할 계획이라고 한화정밀기계는 설명했다.
석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "지속적인 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.
헬로티 김진희 기자 |
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