▲14나노 핀펫 공정을 업계최초로 적용한 삼성전자의 웨어러블 전용 AP

[헬로티]
삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'을 양산한다고 11일 발표했다.

올해초 삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용범위를 보급형까지 확장한 것에 이어, 이번에 웨어러블 전용 AP에도 적용했다.

듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용한 '엑시노스 7270'은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상돼 웨어러블 기기 사용자들이 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있다.

삼성전자는 "Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능을 하나의 칩에 통합해, 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있게 했다"고 설명했다.

또한 이번 '엑시노스7270'은 AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)을 적용해 전 세대 제품과 동일 면적으로 더 많은 기능을 구현했다.

삼성전자 System LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 "이번 제품은 저전력 공정과 모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SOC의 패러다임을 제시하는 제품"이라고 강조했다.

오수미 기자 (sum@hellot.net)