이패키징이 친환경 포장 혁신 솔루션 3종, ‘BoxLatch·AirBack·FasFil’을 선보였다.

 

SCM FAIR 2025가 오는 12일까지 경기도 고양시 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 국내 유일의 운송 및 공급망관리(SCM) 전문 전시회로 올해 5회째를 맞이하는 이번 전시회는 ‘Rebuild the Supply Chain’이라는 슬로건 아래 디지털 전환(IT 서비스), 스마트 물류, 제조 공급망, 모빌리티, 물류 로봇 및 협동로봇, 에코 패키징, 자동화 설비 등 공급망 전 과정에 걸친 첨단 솔루션을 선보인다.

 

이패키징은 이번 전시회에서 친환경 포장 혁신 솔루션을 공개했다. 먼저 BoxLatch는 테이프를 사용하지 않고도 상자를 재사용할 수 있도록 설계된 클립형 포장 잠금 장치로, 포장재 낭비를 줄이고 효율적인 재활용을 가능하게 한다. AirBack은 공기를 주입해 사용하는 충전식 완충재로, 가볍고 공간 효율성이 뛰어나 운송 과정에서 제품을 안전하게 보호한다. FasFil은 친환경 종이 완충재 시스템으로, 비닐 대신 종이를 사용해 충격을 흡수하면서도 재활용이 가능해 지속가능한 포장 솔루션을 제공한다. 이패키징은 이러한 제품들을 통해 친환경과 경제성을 동시에 충족하는 포장 혁신을 실현하고 있다.

 

 

 

한편, 이번 행사 기간에는 SCM FAIR와 함께 국내 유일의 특화망 기술 산업전인 PNT FAIR 2025가 동시 개최되며 ‘Rebuild the Network System’을 주제로 Private 5G, 6G, 저궤도 위성 네트워크 등 차세대 네트워크 인프라 구축 기술을 집중 조명한다. 또한, KICEF 2025(대한민국 산업단지 수출 박람회) 및 K-Battery Show 2025(이차전지 소재·부품 및 장비전)도 함께 열려 다양한 산업군 간 융합과 협력 가능성을 제공한다.

 

헬로티 김재황 기자 |