코오롱인더스트리가 초고속 통신과 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재 공급을 본격화한다.

 

코오롱인더스트리는 약 340억원을 투자, 차세대 동박적층판(CCL) 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산시설을 내년 2분기 완공 목표로 김천2공장에 새롭게 구축한다고 27일 밝혔다.

 

CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. mPPO는 최고 수준의 절전 성능을 갖춘 고부가 소재로, 동일 용도 에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 약 3∼5배 우수하다.

 

 

CCL 위 회로에서 전기 신호가 전달될 때 발생하는 미세한 신호 손실은 속도 저하와 발열로 이어진다. 따라서 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수다. 이에 향후 시장 전망도 밝다. mPPO 시장은 올해 약 4600t에서 2030년 약 9700t까지 성장할 것으로 업계에서는 예상한다.

 

코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다.

 

회사 측은 “성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 투자로, 앞으로도 고부가 제품군 확대를 통해 수익성을 제고해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

 

헬로티 이창현 기자 |