플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC) 위한 기본 컴퓨팅 요소 제공해 Arm은 AI 기반 경험을 제공하고 실리콘 파트너가 Arm 기반 솔루션을 손쉽게 구축해 시장 출시 기간을 단축하도록 지원하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공하며, 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 또한, 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고 성능을 원활하게 이용하도록 지원하는 Arm Kleidi를 함께 발표했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기(Chris Bergey)는 “전력 효율성을 핵심으로 하는 Arm 플랫폼은 AI 시대가 가속화함에 따라 차세대 컴퓨팅 수요를 위한 기반을 제공하고 있다”며 “클라이언트용 Arm CSS는 프리미엄 모바일 경험의 한계를
회계연도 1분기 매출과 주당 순이익이 시장 예상치 크게 넘어서 엔비디아 주가가 처음 1000달러를 돌파하며 '천비디아'가 됐다. 23일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 9.32% 급등한 1037.99달러(약 142만 원)에 거래를 마쳤다. 엔비디아 주가는 전날 시간외 거래에서 1000달러를 넘긴 했지만, 종가 기준으로 1000달러를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 전날 949.50달러에서 거래를 마쳤던 주가는 이날 1020달러에서 거래를 시작한 뒤 상승 폭을 확대하며 장중 1063.20달러까지 치솟기도 했다. 작년 말 495.20달러였던 주가는 올해 들어 지속적으로 오르며 지금까지 상승률이 100%를 넘어섰다. 시가총액도 단숨에 2조5530억 달러로 불어나며 3조 달러를 향해 한 발짝 다가섰다. 엔비디아 주가의 이날 급등은 전날 실적 발표에 따른 것이다. 엔비디아의 회계연도 1분기(2∼4월) 매출과 주당 순이익이 시장 예상치를 크게 넘어섰다. 2분기(5∼7월) 매출 역시 월가의 전망치를 웃돌 것으로 예상됐다. 여기에 내달 10일부터 주식을 10분의 1로 분할한다고 발표했다. 2021년 7월 이후 3년 만인 이번 주식 분할은 가장 대폭적인 것이
삼성전자 "HBM 품질 및 성능 철저한 검증 위해 여러 테스트 수행하고 있어" 삼성전자는 24일 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 일각에서 HBM 5세대인 HBM3E 품질 테스트 통과 여부에 대한 우려가 나오자 공식 입장을 내고 이 같은 우려를 일축한 것이다. 삼성전자는 이날 입장문에서 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM의 발열과 전력 소비 등의 문제로 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 다만 이 같은 보도 여파로 삼성전자의 주가는 이날 유가증권시장에서 2%대의 낙폭을 보이고 있다. HBM 4세대인 HBM3 시장의 주도권을 SK하이닉스에 넘긴 삼성전자는 올해 초부터
출시 후 업데이트 통해 리콜과 같은 코파일럿+ 기능 제공할 예정 인텔은 연말 시즌을 겨냥해 2024년 3분기에 차기 클라이언트 프로세서(코드명 루나 레이크)를 20개 OEM 사의 80여 개 이상 신규 랩탑 모델에 탑재하고, 코파일럿+ PC에 AI 성능을 제공한다고 발표했다. 루나 레이크는 출시 후 업데이트를 통해 리콜과 같은 코파일럿+ 기능을 제공할 예정이다. 인텔은 인텔 코어 울트라 프로세서의 성공적인 기반에 루나 레이크까지 추가함으로써 올해 4000만 대 이상의 AI PC 프로세서 출하를 달성할 예정이다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석 부사장은 "획기적인 전력 효율성, x86 아키텍처의 신뢰도 높은 호환성, 심층적인 CPU, GPU 및 NPU 지원 소프트웨어 구현을 통해 인텔은 루나 레이크 및 코파일럿+와 함께 경쟁력 있는 공동 클라이언트 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 제공할 것”이라고 밝혔다. AI PC에는 CPU, GPU), NPU가 있으며, 각각 특정 AI 가속 기능을 갖추고 있다. NPU는 클라우드에서 처리할 데이터를 전송하는 대신 PC에서 바로 AI 및 머신러닝 작
챗GPT를 시작으로 생성형 AI 수요가 급격히 증가하면서 주목받은 건 단연 엔비디아 GPU였다. 이와 동시에 GPU 메모리 성능을 담당하는 HBM(High Bandwidth Memory)이 또 하나의 블루오션으로 각광받고 있다. 이에 HBM 생산을 담당하는 삼성전자와 SK하이닉스의 행보에 업계의 관심이 쏠린다. 양사는 지속적인 기술 개발을 바탕으로 파트너십을 확대하고 생산량을 증대하는 데 집중하고 있다. 차세대 반도체 시장 이끌 HBM HBM은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 대용량 데이터를 처리해야 하는 AI 개발에서 중요성이 두드러진다. 이 기술은 D램보다 빠른 속도로 데이터를 처리하며, 3D 스택 메모리 구조를 사용해 칩 간에 더 많은 데이터 통로를 제공한다. 이는 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올려 칩과 칩 사이의 거리를 최소화하고, 대역폭을 극대화하는 방식이다. HBM의 특장점은 속도와 효율성이다. HBM은 그래픽 카드, 서버, 네트워킹 하드웨어 및 AI 계산과 같이 많은 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 시스템에서 최선의 제품으로 자리잡고 있다. 구체적으로, HBM은 데이터 센터의 에너지 효율성을 향상시켜 운영 비용을 절감하는 데 기여한다. 무엇보다
미국, 대만 등 업체가 제조한 서버 통해 엔비디아 AI 칩 확보한 것으로 보여 중국 대학과 연구기관들이 미국 제재에도 불구하고 최근 재판매 업자 등 제3자를 통해 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 확보했다고 로이터통신이 23일 보도했다. 통신은 수백개의 중국 입찰 문서들을 자체 분석한 결과 중국 대학, 연구소 등 10개 단체가 미국, 대만 등 업체들이 제조한 서버를 통해 엔비디아 첨단 AI 칩을 확보한 것으로 나타났다고 보도했다. 이는 미국 정부가 과거 대 중국 수출통제 조치 때보다 강도를 높인 수출 규제 조치를 시행한 지난해 11월 이후에 이뤄진 것이라고 로이터는 전했다. 통신은 중국이 엔비디아 칩 확보 경로로 사용한 서버 제조업체로 미국 슈퍼마이크로 컴퓨터, 델 테크놀로지, 대만 기가바이트 테크놀로지 등을 거론했다. 통신이 확인한 입찰 문서들은 중국 공개 데이터베이스에 찾은 것으로, 지난해 11월 20일부터 올해 2월 말 사이에 중국 정부 기관에서 조달한 품목들이 담겨 있다. 미국 정부가 엔비디아와 이 회사 협력업체들이 첨단 칩을 직접 또는 제3자를 통해 중국에 수출하는 것은 금지했지만, 중국에서의 칩 거래는 불법이 아니라고 통신은 짚었다. 칩을 판매
AI 반도체는 대량 데이터를 효율적으로 처리해 AI 성능을 향상시키는 중요한 역할을 한다. 이는 에너지 소비를 최소화하며 비용 효율성과 확장성을 제공한다는 점이 핵심이다. 다시 말해 AI 반도체는 AI 기술 발전을 가속하는 요소다. 이런 이유로 세계 유수의 반도체 기업들이 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 압도적인 GPU 성능으로 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아, 그 아성에 도전하는 인텔과 삼성전자 등이 그 주인공이다. 저만치 달아난 엔비디아, 따라잡을 수 있을까? 지난 3월, 엔비디아는 반도체 업계에 또 하나의 파장을 일으켰다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 컨퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 새로운 AI 칩을 전 세계에 공개했다. 엔비디아는 2019년 이후 5년 만에 오프라인으로 GTC를 개최해 업계의 화제를 모았다. 이 칩은 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 ‘B100’이었다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼 아키텍처의 후속 기술로, B100은 기존 최고 성능을 자랑했던 H100을 뛰어넘는다는 평가다. 엔비디아에 따르면, B100의 연산
일론 머스크 "그록2 훈련에 약 2만 개의 엔비디아 H100 GPU 필요" 테슬라 최고경영자(CEO) 일론 머스크는 8일(현지시간) 첨단 인공지능(AI) 칩 부족으로 AI 개발이 제약되고 있다고 말했다. 머스크는 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에서 진행한 노르웨이 국부펀드 CEO 니콜라이 탕겐과의 인터뷰에서 AI에 대해 언급했다. 머스크는 자신의 AI 스타트업인 xAI가 "5월에 그록의 다음 버전에 대한 학습을 완료하기를 희망한다"면서 첨단 AI 칩 부족으로 그록2 모델 학습에 어려움이 있다고 전했다. 그록은 머스크가 작년 7월 설립한 AI 스타트업 xAI가 대규모 언어 모델(LLM) 그록1을 기반으로 개발해 같은 해 12월 선보인 챗GPT와 같은 AI 챗봇이다. 머스크는 "그록2 훈련에 약 2만 개의 엔비디아 H100 그래픽처리장치(GPU)가 필요하다"며 그록2에 필요한 H100 GPU의 개수를 밝혔다. H100은 AI 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 개발하는 최신 칩으로 테크 기업들이 확보 경쟁을 벌이고 있다. 개당 3만 달러에 달하며 대규모 언어모델 구동에 수천에서 수만 개가 사용된다. 머스크는 그록2 다음 모델인
투자 규모 늘리는 삼성전자, HBM 생산기지로 미국 낙점한 SK하이닉스 미국 반도체 지원법에 따른 보조금 지급이 가시화하고 인공지능(AI) 반도체 시장의 수요가 증가하면서 국내 반도체 업계가 미국 투자에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 미국 반도체 생산 시설에 대한 투자 규모를 종전보다 2배 이상으로 늘리기로 했고, SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지로 인디애나주를 낙점했다. 7일 업계에 따르면 미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시간) 삼성전자가 미국 텍사스주에 대한 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조 원)에서 440억 달러(약 59조5000억 원)로 확대한다고 보도했다. WSJ는 소식통을 인용해 삼성전자가 오는 15일 테일러시에서 이 같은 계획을 발표할 예정이라고 전했다. 앞서 삼성전자는 2021년 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 올해 말까지 파운드리 공장을 짓겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 투자를 통해 삼성전자는 현재 짓고 있는 파운드리 공장 옆에 200억 달러를 들여 반도체 생산 시설을 하나 더 짓고, 40억 달러를 투자해 첨단 패키징 시설을 건설할 계획이라고 WSJ는 보도했다. 삼성전자는 이번 WSJ
SMX5 타입 H100 GPU 각 8개씩 탑재한 서버를 대규모 클러스터로 구성해 지코어는 4일 서울 중구 더 플라자호텔에서 '한국 AI시장에 가속도 붙여줄 새로운 시작'이라는 주제로 기자간담회를 갖고, 국내 최초로 엔비디아의 H100을 기반으로 한 AI 퍼블릭 클라우드 서비스를 오픈, 한국시장에 첫 선을 보인다고 밝혔다. 지코어는 기업의 AI 도입과정 모든 단계에 도움을 주기 위해 완전 자동화된 AI 인프라, 다양한 관리도구, 안전한 보안체계 등을 갖춘 클라우드 플랫폼 환경을 서비스하고 있다. 룩셈부르크에 본사를 두고 지코어는 6개 대륙에 걸쳐 자체 글로벌 IT 인프라를 관리하고 있다. 글로벌 네트워크는 전 세계에 걸쳐 안정적인 티어 4 및 티어 3 데이터 센터에 위치한, 총 110Tbps 이상의 용량을 갖춘 160개 이상의 PoP로 구성돼 있다. 이날 기자간담회에는 자크 플리스(Jacques Flies) 주한룩셈부르크 초대 대사 내정자가 참석해 축사를 전했다. 자크 플리스 초대 대사 내정자는 "지코어 한국 진출은 국내 기업에 혁신적인 기술을 전하고 성과에 기여할 것으로 기대된다. 한국-룩셈부르크 간 비즈니스 협력과 투자가 급진적으로 증가하는 가운데, 지코어
효성인포메이션시스템은 히타치 밴타라가 엔비디아와 협력해 혁신적인 차세대 AI 솔루션을 공급한다고 밝혔다. 히타치 밴타라는 엔비디아의 최신 AI 기술에 차세대 스토리지 플랫폼이 결합된 ‘히타치iQ 포트폴리오’를 개발, 생성형 AI 등 새로운 AI 기반 아키텍처를 위한 최상의 기술력을 선보인다. 히타치 iQ 포트폴리오의 첫 제품은 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU로 구동되며 엔비디아 DGX BasePOD 인증을 받게 된다. 올 상반기 출시될 이 제품은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어를 탑재하고 히타치 밴타라의 초고성능 병렬파일 시스템 ‘HCSF’ 스토리지 기술을 활용, 복잡한 AI 워크로드를 빠르게 지원하며 최고 수준의 AI 인프라 솔루션을 제공한다. 이후에는 엔비디아 H100 및 L40S GPU로 구성된 미드레인지 PCIe기반 제품으로 포트폴리오가 확장될 예정이다. AI 분야에서 가장 영향력 있는 엔비디아와 파트너십을 통해 히타치 밴타라는 기업이 성공적인 AI 환경을 구현하도록 강력한 프레임워크를 제공한다. 더 빠르고 실행 가능한 통찰력을 얻고자 하는 조직에게 AI 워크로드 수요를 원활하게 지원하고 시장 요구사항을 해결하는데 도움을 준다. 히타치 iQ는
‘AMD 라이젠 쓰레드리퍼 프로 7000 WX’ CPU 품은 워크스테이션 데뷔 차세대 AI 워크플로우 대응 가능한 워크스테이션...“성능·발열·설계 등 강점 다 잡았다” AMD부터 애스턴마틴, 드림웍스, 골드먼삭스, SBS까지 협력체계 강조 개인용 컴퓨터(Personal Computer)로 분류되는 워크스테이션은 전문성을 요구하는 개인 작업부터 데이터센터까지 용도에 따른 확장성을 보유한 컴퓨팅 기술이다. 코로나바이러스감염증-19(코로나19) 팬데믹 이후 정체기를 겪은 워크스테이션 시장은 산업 내 인공지능(AI) 융합 트렌드와 함께 성장의 물꼬를 튼 상태로 분석된다. IT 전문 시장조사기관 IDG Korea의 조사에 따르면 IT 기술 도입을 고려하는 기업 및 기관의 약 60%가 차세대 워크스테이션을 업무에 적용할 것이라고 응답했다. 이는 고성능 CPU 및 GPU를 여러 대 장착할 수 있는 워크스테이션 고유의 설계를 통해 AI 추론 및 학습 환경에서의 활약을 기대하는 심리에 기인한 현상으로 풀이된다. ‘AI 시대’ 도래와 함께 전환기를 맞이한 워크스테이션 기술은 AI 기술과 함께 동반성장의 기회를 잡은 것으로 보인다. 글로벌 3대 워크스테이션 업체로 평가받는 레
자연어 이해하고 인간 행동 관찰해 움직임 모방하도록 설계돼 엔비디아가 휴머노이드 로봇을 위한 범용 파운데이션 모델인 ‘프로젝트 GR00T(Project GR00T)’를 발표했다. 프로젝트 GR00T는 로보틱스와 임바디드 AI의 혁신을 주도하기 위한 엔비디아의 노력을 진전시키기 위해 설계됐다. 엔비디아는 이러한 노력의 일환으로 엔비디아 토르 시스템 온 칩(SoC) 기반의 휴머노이드 로봇용 컴퓨터인 젯슨 토르를 새롭게 공개했다. 생성형 AI 파운데이션 모델과 시뮬레이션, AI 워크플로우 인프라를 위한 툴을 포함한 엔비디아 아이작 로봇 플랫폼의 대대적인 업그레이드도 함께 발표했다. 엔비디아의 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 "범용 휴머노이드 로봇을 위한 파운데이션 모델을 구축하는 것은 오늘날 AI 분야에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나다. 전 세계의 선도적인 로봇 공학자들이 인공 범용 로봇을 향한 큰 도약을 할 수 있도록 지원하는 기술이 하나로 모이고 있다"고 말했다. GR00T은 ‘제너럴리스트 로봇 00 기술’을 뜻한다. GR00T로 구동되는 로봇은 자연어를 이해하고 인간의 행동을 관찰해 움직임을 모방하도록 설계됐다. 또한, 실제
블랙웰 컴퓨팅 플랫폼 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전 논해 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 오전 5시(한국시간) 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전에 대해 설명했다. 젠슨 황은 강화한 컴퓨팅 성능은 소프트웨어부터 서비스, 로보틱스, 의료 기술에 이르기까지 모든 분야에 놀라운 혁신을 가져올 것이라고 강조했다. 젠슨 황은 "가속 컴퓨팅은 변곡점에 도달했으며 범용 컴퓨팅은 한계에 다다랐다. 우리는 계속해서 컴퓨팅 비용을 낮추면서 지속 가능한 방식으로 더 많은 컴퓨팅을 수행할 수 있도록 끊임없이 확장 가능한 컴퓨팅을 위한 새로운 방법이 필요하다. 가속 컴퓨팅은 모든 산업에서 범용 컴퓨팅에 비해 획기적인 속도 향상을 가져온다"고 말했다. 젠슨 황은 테니스 코트 크기의 40피트(약 12미터) 높이 8K 스크린의 거대한 영상 앞에서 CEO와 개발자, AI 애호가, 창업가들로 가득 찬 관중을 향해 연설했다. 많은 관중들은 행사에 참석하기 위해 새너제이 컨벤션 센터에서 SAP센터의 아레나까지 20분 거리를
900개의 세션과 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크숍 등 마련될 예정 엔비디아가 오는 18∼21일(현지시간) 실리콘밸리가 있는 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터 등에서 AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)를 개최한다. 10일 업계에 따르면 코로나19 이후 5년 만에 대면 행사로 열리는 이번 GTC는 지난해보다 두 배가 넘는 역대 최대 규모로 진행된다. 매년 열리는 GTC는 개발자와 커뮤니티를 대상으로 새로운 기술을 소개하는 자리였으나, 이제는 기술 강연을 넘어 지식을 공유하고 혁신을 촉발하는 협업 플랫폼이 되고 있다. 올해 행사에는 900개의 세션과 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크숍 등이 마련됐다. 온라인으로도 참석할 수 있어 30만 명 이상의 전 세계 개발자 커뮤니티 회원들이 참석할 것으로 엔비디아는 예상하고 있다. 특히, 엔비디아가 AI 열풍으로 전 세계에서 가장 주목받는 기업에 오른 후 열리는 첫 행사라는 점에서 큰 관심을 끌고 있다. 2022년 말 146달러였던 주가는 14개월여 만에 6배 이상 수준으로 급등하며 지난 8일 기준 875달러에 마감했다. 시가총액도 지난해 6월 1조 달러를 넘은 데 이어 불과 8개월 만인 지난 2