Apple 제조업 R&D 지원센터(이하 센터)가 스마트공장·자동화산업전 2024(Smart Factory+Automation World 2024, 이하 AW 2024)’에 참가해 트레이닝 프로그램을 포함한 지원 서비스를 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2024은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 27일부터 29일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며, 올해는 450여 개 기업이 2000여 부스 규모로 참여했다. 센터는 지난 2022년 5월 스마트 데이터 랩을 시작으로 본격적인 시작을 알렸다. 현재는 세 개의 랩을 축으로 운영된다. 백경흠 리드 엔지니어는 현장에서 “센터는 스마트 데이터 랩, 스마트 공정 랩, 스마트 품질 랩으로 구성돼 있다. 애플 엔지니어와 포스텍 엔지니어가 협업해 국내 중소기업을 지원하기 위한 목적으로 설립됐다”고 밝혔다. 스마트 데이터 랩에서는 제조업에 활용되는 머신러닝 및 딥러닝 기술을 다루기 위해 애플 기기를 사용한 비전과 머신러닝 활용 사례 실습을 통해 비전 검사가 가능한 솔루션을 지원한다. 또한, IoT와 IoT를 구성하는 하드웨어와 소프트웨어를 소개하고, 실습을 통해
엔비디아 인셉션 프로그램과 구글 포 스타트업 클라우드 프로그램 통합 발표 엔비디아가 구글 클라우드와의 협력 하에 전 세계 스타트업의 생성형 AI 애플리케이션과 서비스 개발 가속화를 지원한다고 발표했다. 9일 미국 라스베이거스에서 개최된 ‘구글 클라우드 넥스트 2024’에서 스타트업을 위한 엔비디아 인셉션 프로그램과 구글 포 스타트업 클라우드 프로그램을 통합한다는 양사의 협업 소식이 발표됐다. 이번 협업으로 엔비디아와 구글 클라우드는 클라우드 크레딧, 시장 진출 지원, 그리고 기술 전문 지식에 대한 접촉 기회 확대를 통해 고객에게 빠르게 스타트업의 가치를 제공하도록 지원한다. 1만8000개 이상의 스타트업을 지원하는 엔비디아 인셉션 글로벌 프로그램의 회원은 특히 AI에 중점을 둔 스타트업의 경우, 최대 35만 달러의 구글 클라우드 크레딧을 제공받고 구글 클라우드 인프라 사용 가속화 경로를 확보할 수 있다. 구글 포 스타트업 클라우드 프로그램 멤버는 엔비디아 인셉션에 가입해 기술 전문 지식, 엔비디아 딥 러닝 인스티튜트 과정 크레딧, 엔비디아 하드웨어와 소프트웨어 등을 이용할 수 있다. 또한, 구글 포 스타트업 클라우드 프로그램의 스타트업 회원은 해당 분야에 관
VSI 인수로 ADAS 기술 트렌드에 어울리는 서비스 제공할 것으로 보여 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 오늘 한국 서울에 본사를 둔 차량용 반도체 기업 (주)브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 발표했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 규격을 기반으로 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 기업이다. 프랑스 IT 시장조사기관 욜 그룹에 따르면, 2022년부터 2028년까지 차량용 레이더, 카메라 및 LiDAR 모듈의 시장 규모는 2배 이상 성장해 270억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상된다. 이러한 성장 기대치는 차세대 SDV를 위한 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차내 모니터링 기능, 360도 서라운드 뷰와 전자 미러 같은 안전 및 편의 기능, 멀티스크린 디지털 콕핏을 채택하는 비율이 증가하는 추세이기 때문이다. 이러한 애플리케이션은 비대칭적인 원시 데이터와 비디오 링크, 더 높은 대역폭을 요구하는데 지금의 독점적인 직렬화·병렬화(SerDes) 기반 솔루션은 상업적으로나 기술적으로나 더 이상 적합하지 않다. 이러한 변화에 대응하기 위
매그니피센트 7 등 대형 기술주 주가가 크게 반등해 미국 증시의 1분기 실적 시즌이 시작되면서 매그니피센트 7(애플, 아마존닷컴, 알파벳, 마이크로소프트, 메타 플랫폼, 테슬라, 엔비디아) 등 대형 기술주 주가가 11일(현지시간) 크게 반등했다. 이날 뉴욕증시에서 기술주 중심의 나스닥지수는 전장보다 271.84포인트(1.68%) 상승한 16,442.20에 마감했다. 주요 산업별 대형 우량주 30종목으로 구성된 다우존스30 산업평균지수가 이날 2.43포인트(-0.01%) 내린 38,459.08로 약보합 마감한 것과 대비됐다. 이날 발표된 3월 생산자물가지수(PPI) 상승률이 전월 대비 0.2%로 예상을 밑돌면서 인플레이션 반등 우려를 던 게 금리 변화에 상대적으로 민감한 기술주의 투자 심리를 되살렸다. 특히 뉴욕증시 시총 2위, 3위인 애플과 엔비디아가 4%대 급등하면서 이날 지수 상승을 견인했다. 애플은 인공지능(AI) 기능에 주안점을 둔 차세대 프로세서인 'M4'를 적용해 맥 컴퓨터 전체 제품군 개편을 준비 중이라는 보도에 이날 4.33% 급등했다. 최근 주가가 고점 대비 10% 빠지며 기술적 조정 영역에 진입했던 엔비디아는 이날 매수세가 다시 유입되며 4
모든 평가항목 통과함으로써 5세대 규격인 PCIe 5.0 지원하기 위한 기술 증명해 리벨리온이 데이터 센터향 AI 반도체 ‘아톰(ATOM)’을 탑재한 ‘아톰 카드’가 업계 표준화 단체 ‘PCI-SIG’가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과하며 안정적인 데이터 통신 성능을 검증받았다고 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인을 지원해 높은 대역폭과 속도를 확보했다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연
올해 말부터 시작해 내년 초까지 M4 칩 탑재 제품 출시를 목표삼아 애플이 자체 개발한 새 칩으로 맥(Mac·PC 및 노트북) 라인업의 전면 개편을 추진하고 있다고 블룸버그 통신이 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 애플은 차세대 프로세서 M4 생산을 앞두고 있으며, 이를 통해 모든 맥 모델의 업데이트를 추진하고 있다고 전했다. 애플은 5개월여 전인 작년 10월 말 M3 칩이 장착된 첫 맥을 출시한 바 있다. 새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두며 성능에 따라 세 가지 종류가 출시될 것으로 알려졌다. 애플은 올해 말부터 시작해 내년 초까지 M4 칩을 탑재한 제품의 출시를 목표로 하고 있다고 소식통은 밝혔다. 새 칩을 장착한 기본형 14인치 맥북 프로와 고급형 14인치 및 16인치 맥북 프로, 맥 미니를 우선 출시하고 이후 13인치와 15인치 맥북 에어, 맥스튜디오 등도 선보일 예정이다. 애플이 서둘러 맥 라인업의 전면 개편에 나선 것은 최근 판매량이 크게 줄어들고 있기 때문으로 풀이된다. 맥 판매량은 2022 회계연도(10월∼9월)에 정점을 찍은 이후 2023 회계연도에는 전년 대비 27% 감소했다. 지난해 10월에는 M3
하반기부터 국내 IT 유통망에 양산 제품 공급함으로써 AI 반도체 시장 주도할 계획 딥엑스가 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다. 딥엑스는 11일(목) 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하며 LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해왔으며 작년 약 7200억 원의 유통 매출을 달성했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 올해 하반기부터 양산되는 제품을 국내 IT 유통망으로 시장에 공급해 AI 반도체 선두기업으로 거듭나기 위한 비즈니스 가시화에 박차를 가할 전망이다. 더불어 대원씨티에스는 기존 데이터 센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 나아가 온디바이스 솔루션까지 영역을 확대할 계획이다. 특히 글로벌 서버 업체들의 국내 총판을 넘어 딥엑스와의
가우디 3 발표와 함께 기업용 AI 구축 위한 에코시스템 형성 및 개방성 강조 인텔코리아가 11일인 오늘 여의도 FKI타워 루비홀에서 '인텔 비전 2024 브리핑'을 진행했다. 인텔 연례행사인 인텔 비전 2024는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 열렸다. 이 행사에서 업계의 이목을 끈 것은 단연 '가우디 3'의 출시 발표였다. 인텔은 가우디 3 가속기와 함께 기업의 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 언급했다. 특히 가우디 3는 공통 표준을 따르는 이더넷으로 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동할 것으로 보인다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔은 "가우디 3를 통해 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 기업에 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 것"이라고 밝혔다. 가우디 3가 주목받은 이유 중 하나는 엔비디아의 대항마로 떠올랐다는 점이다. 인텔은 엔비디아 H100과 비교하며 "가우디 3는 70억 개 및 130억 개의 매개변수가 있는 라마2 모델과 GPT-3
낮은 전류에서 정확도 높은 전기화학 센싱 지원 온세미가 소형 아날로그 프론드엔드(이하 AFE) CEM102 출시를 발표했다. AFE는 매우 낮은 전류에서 정확도 높은 전기화학 센싱을 지원한다. 소형 폼팩터와 최저 전력 소비를 통해 엔지니어는 공기와 가스 감지, 식품 가공, 농업 모니터링과 같은 산업, 환경, 헬스케어 애플리케이션 외에도 연속 혈당측정기와 같은 의료용 웨어러블을 위한 다목적 소형 솔루션을 개발할 수 있다. 화학 물질을 측정하는 능력은 생명, 환경 과학부터 산업 재료와 식품 가공 분야에 통찰력을 제공해 안전, 효율성, 인식을 향상시킨다. 실험실, 채광 작업, 재료 제조 분야에서 전위 가변기 또는 부식 센서와 같은 전기화학 센서는 생산 시스템 내에서 피드백을 제공하고 위험 물질을 관리하는 중요한 도구 역할을 한다. 이는 공정의 적절한 기능뿐만 아니라 직원과 작업의 안전도 보장한다. 초소형 저전력 솔루션인 CEM102는 배터리로 작동하는 전기화학 센서에 의존하는 애플리케이션에 이상적이다. 휴대용 가스 감지와 같은 산업 안전 장비는 작업자가 원격 환경에 있거나 이동성이 필요한 경우 잠재적인 위험을 경고한다. CEM102는 최저 전력 블루투스 저에너지(
단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속 제공 AMD는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈와 버설 프라임 시리즈 적응형 SoC를 출시해 확장된 AMD 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 구축한다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드투엔드 가속을 제공한다. 1세대를 기반으로 개발된 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 버설 AI 엣지 시리즈 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 엣지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”고 말했다. 이어 그는 “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을
향상된 보안 기능과 높은 전력 공급 지원하도록 설계돼 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 개발자가 임베디드 시스템에 쉽게 통합하도록 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품으로, 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 높은 전력 공급을 지원하도록 설계됐다. 그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식이다”라며 “마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시키도록 할 것”이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러보다 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이
빠른 신제품 개발과 수월한 신규 사용 사례 파악이 가능한 MCU 플랫폼 구현 NXP 반도체가 최근 출시된 MCX A와 MCX N 시리즈 디바이스의 성공에 힘입어 MCX W 시리즈의 최신 디바이스로 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 발표했다. 이로써 매터, 스레드, 지그비, 블루투스 저에너지(BLE)용 보안 멀티 프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU)로 엣지 디바이스를 구현하게 됐다. MCX W 시리즈는 포트폴리오 전반의 FRDM 개발 플랫폼과 MCX 포트폴리오 디바이스 아키텍처, 코어, 주변 장치, MCUXpresso 디벨로퍼 익스피리언스를 기반으로 구축된다. 이를 통해 산업과 IoT 시장에서 빠른 신제품 개발과 수월한 신규 사용 사례 파악이 가능한 MCU 플랫폼을 구현한다. MCX W 시리즈의 첫 두 제품군인 MCX W71x와 W72x는 소프트웨어 업그레이드가 가능한 독립 무선 서브시스템을 통해 스마트 커넥티드 디바이스의 유연성을 극대화할 수 있도록 설계됐다. 이 서브시스템은 메인 코어를 오프로드해 주력 애플리케이션을 실행할 수 있는 여유 공간을 확보함으로써 멀티태스킹을 지원한다. MCX W 시리즈는 애플리케이션과 연결 스택을 위한 확장 가능
전 세계 수백만 명의 골프 팬에게 개인화하고 매력적인 디지털 관전 경험 제공 IBM과 마스터스 토너먼트는 미국 현지 시각으로 오늘부터 14일까지 열리는 마스터스 골프 대회를 위해 마스터스 앱과 마스터스닷컴 디지털 플랫폼에 팬을 위한 새로운 기능을 추가했다고 발표했다. 올해 팬들은 IBM의 AI 및 데이터 플랫폼인 왓슨x로 구축된 생성형 AI 기술을 통해 코스 내 각 홀에 대한 데이터 기반 상세한 분석과 예측을 제공하는 샷별 ‘홀 인사이트’ 서비스와 생성형 AI가 지원하는 영어 및 스페인어 해설을 사용한다. IBM 컨설팅 전문가와 마스터스 디지털 팀의 협업으로 탄생한 이 기능은 마스터스 토너먼트를 지켜보는 전 세계 수백만 명의 골프 팬에게 개인화하고 매력적인 디지털 관전 경험을 제공하는 것을 목표로 하고 있다. 2024년 마스터스닷컴 웹사이트와 모바일 앱의 '트랙 샷' 기능에 더해진 IBM ‘홀 인사이트’는 자연어 처리와 정형 데이터를 결합해 특정 홀의 현재 및 과거 플레이에 대한 상세한 분석을 생성하는 것은 물론, 다음과 같은 홀에 대한 예측도 제공한다. 홀 인사이트는 팬들이 마스터스 웹사이트에서 실시간 경기 내용을 기반으로 한 인사이트를 직접 제공받는 서비
챗RTX 등으로 제3자와의 데이터 공유, 인터넷 관계 없이 로컬 PC에서 민감한 데이터 처리 엔비디아가 엔비디아 지포스와 엔비디아 RTX GPU가 탑재된 PC와 워크스테이션에서 파운데이션 모델을 로컬로 실행할 수 있다고 밝혔다. 파운데이션 모델은 일반적으로 비지도형 기계 학습을 통해 방대한 양의 원시 데이터로 학습된 AI 신경망이다. 이는 인간과 유사한 언어를 이해하고 생성하도록 훈련된 일종의 인공지능 모델이다. 이제 컴퓨터가 인간처럼 단어와 문장의 문맥과 의미를 이해하도록 방대한 양의 책을 읽고 학습할 수 있는 라이브러리를 제공할 수 있게 됐다. 파운데이션 모델은 심층적인 지식 기반과 자연어 의사소통 능력을 갖추고 있다. 이는 텍스트 생성과 요약, 코파일럿 제작과 컴퓨터 코드 분석, 이미지와 비디오 제작, 오디오 변환과 음성 합성 등 광범위한 애플리케이션에 유용하게 활용될 수 있다. 가장 주목할 만한 생성형 AI 애플리케이션 중 하나인 챗GPT는 오픈AI의 GPT 파운데이션 모델로 구축된 챗봇이다. 현재 네 번째 버전인 GPT-4는 텍스트나 이미지를 수집하고 텍스트 또는 이미지를 생성할 수 있는 대규모 멀티모달 모델이다. 파운데이션 모델을 기반으로 구축된
최소한의 전력 소비함으로써 개선된 에너지 효율 제공할 예정 아테리스(Arteris)는 오늘 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망 처리 장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채택했다고 발표했다. 리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 개선된 에너지 효율을 제공할 것으로 보인다. 아테리스는 리벨리온의 AI 칩을 채용한 기업이 저비용의 AI 관련 제품을 손쉽게 대량 생산하게 될 것이라고 기대했다. 리벨리온의 AI 반도체는 데이터를 최소한의 전력 소비로 대량 실행시킨다. 이 제품은 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)의 지연 시간이 중요한 AI 추론 애플리케이션 요구 사항을 해결해 금융 및 클라우드 컴퓨팅 산업을 지원한다. 리벨리온은 이를 바탕으로 삼성과 함께 차세대 칩을 개발 중이다. 박성현 리벨리온 대표는 "당사는 제품 성능을 최적화하고 지연 시간을 최소화하면서도 AI 가속기의 생성 및 제공을 가속화하기 위해 아테리스의 인터커넥트 IP 기술과 SoC 집적 소프트웨어를 선택했다"며 "아테리스의 FlexNoC 인터커넥트 IP 및 Magille