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TSMC, 반도체 제조 위한 '1650억 달러' 美 투자계획 밝혔다
- 2025-03-04 14:03
- 서재창 기자
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레노버, 연산성능 최대 6.1배 향상된 씽크시스템 V4 서버 공개
- 2025-03-04 13:00
- 이창현 기자
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퀄컴, AI·연결성 기능 강화한 '퀄컴 X85 5G 모뎀-RF' 발표
- 2025-03-04 09:15
- 서재창 기자
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AMD, 차세대 아키텍처 기반 '라데온 RX 9000 시리즈' 발표
- 2025-03-01 16:51
- 서재창 기자
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마이크로칩, 고성능 그래픽 기능 탑재 MPU ‘SAMA7D65’ 출시
- 2025-02-28 15:02
- 이창현 기자
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ST, 엔트리 레벨 임베디드 개발 간소화하는 최신 MCU 출시
- 2025-02-28 09:41
- 이창현 기자
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'보안·전력·성능 모두 OK' Arm, 엣지 AI 플랫폼으로 시장 공략
- 2025-02-27 14:35
- 서재창 기자
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ST, 초소형 모놀리식 벅 컨버터 출시 “변환 효율 ↑”
- 2025-02-27 10:35
- 이창현 기자
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코보, 디지키와 글로벌 유통 계약 “제품 공급 확대”
- 2025-02-26 15:16
- 이창현 기자
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로옴, 낮은 ON 저항 실현한 AI 서버용 모스펫 개발
- 2025-02-26 13:54
- 이창현 기자
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'날개펴는 DX-M2' 딥엑스, 온디바이스 AI 글로벌 시대 여나
- 2025-02-25 14:14
- 서재창 기자
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TI, 최적 위성전력 시스템 지원하는 FET 게이트 드라이버 발표
- 2025-02-25 13:24
- 서재창 기자
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인텔, 서버 통합 최적화로 TCO 줄인 P-코어 ‘제온 6' 발표
- 2025-02-25 13:16
- 서재창 기자
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마우저, ST ‘뉴럴-ART 가속기’ 탑재 마이크로컨트롤러 공급
- 2025-02-25 13:05
- 이창현 기자
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ST, AI 데이터 센터 고속으로 연결하는 광 인터커넥트 발표
- 2025-02-25 13:05
- 서재창 기자
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KT클라우드, GPUaaS에 H200 적용 “고성능 AI 인프라 강화“
- 2025-02-24 11:26
- 서재창 기자
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'단기간에 구축' 인텔, AI 어시스턴트 빌더 활용 사례 공유
- 2025-02-24 11:16
- 서재창 기자
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“이례적 사례“ 아테코, SOCAMM 테스트 핸들러 공급기업 선정
- 2025-02-21 15:39
- 서재창 기자
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마우저, 자동화·모터 드라이브 위한 유도형 키트 인코더 공급
- 2025-02-21 13:29
- 이창현 기자
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마이크로칩, 車 디스플레이용 터치스크린 컨트롤러 출시
- 2025-02-21 13:25
- 이창현 기자
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시스템베이스, 시리얼 컨버터 원칩 SB200 출시로 해외시장 공략
- 2025-02-21 11:04
- 구서경 기자
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삼성전자 송재혁 사장 “반도체 기술, 포스트 AI 시대 관통한다“
- 2025-02-21 00:11
- 서재창 기자
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피아이이, 세미콘 코리아서 오랩스와 검사 시스템 선보여
- 2025-02-20 23:39
- 서재창 기자
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램리서치, 몰리브덴 최초 사용한 ALD 장비 'ALTUS Halo' 발표
- 2025-02-20 23:28
- 서재창 기자
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