K&S 열압축 본딩 솔루션, APU·CPU·실리콘 포토닉스 등의 시장에서 점유율 확대

 

쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)가 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 나선다. 

 

K&S는 웨이퍼 레벨 본딩(Wafer Level Bonding, 이하 WLB)을 위한 대표 장비인 ATPremier MEM PLUS를 비롯한 첨단 패키징 장비를 통해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 및 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 기술을 선도하고 있다. 

 

 

특히, K&S의 열압축 본딩(Thermo-Compression Bonding, 이하 TCB) 솔루션은 데이터 가속처리장치(Accelerated Processing Unit, 이하 APU), 중앙처리장치(Central Processing Unit, 이하 CPU), 빛으로 데이터를 처리하는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics, 이하 SiPh) 및 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, 이하 VCSEL) 시장에서 빠르게 점유율을 확대하며, 플럭스리스 본딩을 통해 미세 피치 및 대형 다이를 안정적으로 생산하는 것이 특징이다. 또한, 자동화와 높은 생산성을 지원해 효율적인 공정 운영이 가능하며, 포름산 기반 산화물 제거 기술을 적용해 패키징 품질을 향상시켰다.

 

데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 요구에 대응하기 위해 고객은 차세대 광모듈 패키지(Co-Packaged Optics, 이하 CPO) 기술을 적극 도입하고 있다. 이를 지원하기 위해 K&S는 2.5D/3D 패키징을 위한 고급 TCB 기술을 제공하며, 이를 통해 초고속 신호 전송이 가능하도록 설계됐다. K&S의 패키징 솔루션은 전력 소비를 기존 대비 30% 절감하고, 랙 밀도 및 통합 시간을 50% 향상시키도록 지원하며, 비트당 40% 낮은 광학 비용을 실현해 경제적인 데이터 센터 구축을 가능하게 한다. 

 

K&S는 지난 10년간 첨단 패키징 기술 개발에 집중하며 반도체 산업의 중요한 변화를 이끌어 왔다. 특히, 수직 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(Vertical Fan-Out Wafer Level Packaging, 이하 VFO WLP) 기술을 통해 웨이퍼 패키징의 두께를 27% 줄이고, 전력 효율을 5% 향상시키는 등 반도체 패키징의 새로운 표준을 제시하고 있다. 

 

찬핀 총(Chan Pin Chong) K&S 총괄부사장(EVP)은 "K&S는 혁신적인 패키징 기술 및 제품을 통해 고객에게 최상의 기술력을 제공할 것"이라며 "앞으로도 지속적인 연구 개발을 통해 차세대 반도체 제조 공정 혁신을 주도하며 국내 반도체 시장에 능동적으로 대응해 시장 발전에 기여할 것"이라고 밝혔다.

 

한편, 쿨리케앤소파 (Kulicke & Soffa, K&S)는 반도체 및 전자 패키징 분야에서 세계적인 기술력을 보유한 기업으로, 첨단 자동화 장비 및 혁신적인 패키징 솔루션을 제공하고 있다. K&S는 고성능 반도체 패키징을 위한 와이어 본딩, TCB, CPO 등의 최신 기술을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. 

 

헬로티 서재창 기자 |