ACM 리서치는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 울트라(Ultra) C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시한다고 11일 밝혔다.

 

새로운 장비는 구리 관련 공정의 베벨 에칭 및 세정용으로 특별히 설계된 것으로, 단일 시스템 내에서 패널 베벨 에칭의 앞면과 뒷면을 모두 처리할 수 있어 공정 효율성과 제품 신뢰성을 향상시킨다.

 

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “FOPLP는 최신 전자 애플리케이션의 변화하는 요구 사항을 충족하고 집적도, 비용 효율성 및 설계 유연성 면에서 이점을 제공하기 때문에 향후 크게 각광을 받을 것”이라며 “우리는 새로운 울트라 C bev-p 장비가 수평 패널 애플리케이션에 양면 베벨 에칭을 사용하는 최초의 장비들 중 하나라고 생각한다”고 말했다.

 

 

이어 “울트라 C bev-p는 수평 패널 전기화학 도금용 울트라 ECP ap-p 및 울트라 C vac-p 플럭스 세정 장비와 함께 고정밀 기능을 통해 대형 패널 상에서 첨단 패키징을 가능하게 해 FOPLP 시장을 강화할 것으로 기대한다”고 강조했다.

 

울트라 C bev-p 장비는 FOPLP 공정의 핵심 요소다. 베벨 에칭 및 구리 잔류물 제거를 위해 특별히 설계된 습식 에칭 기술을 활용한다. 이 공정은 전기적 단락을 방지하고 오염 위험을 최소화하며, 후속 처리 단계의 무결성을 유지해 디바이스의 장기적인 신뢰성을 보장하는 데 있어서 매우 중요하다. 이 장비의 효율성의 핵심은 정사각형 패널 기판의 고유한 문제를 해결하는 ACM의 특허 기술이다.

 

기존의 원형 웨이퍼와 달리 ACM의 설계는 휘어진 패널에서도 베벨 영역에 국한된 정밀한 베벨 제거 공정을 보장한다. 이러한 기술적 진보는 에칭 공정의 무결성을 유지하고 첨단 반도체 기술이 요구하는 높은 성능과 신뢰성을 달성하는 데 필수적이라고 회사는 전했다.

 

헬로티 이창현 기자 |