마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI) 및 삼텍(Samtec)과 협력해 연결된 세계의 신호 무결성을 유지하는데 필요한 과제들과 이와 관련된 전문가들의 통찰을 담은 새로운 전자책을 발간했다고 6일 밝혔다.

 

사물인터넷(Internet of Things, IoT)과 같은 새로운 분야와 스마트폰 및 컴퓨터 등 우리 생활의 거의 모든 기기들은 어떤 형태로든 상호 연결되어 있다. ‘RF 및 고주파 설계의 신호 무결성에 대한 전문가 13인의 제언’ 전자책에서 ADI와 삼텍은 신호 무결성 과제를 해결할 수 있는 업계 선도적인 부품과 설계 솔루션을 제시한다.

 

이 전자책은 RF 및 고주파수 설계에서 신호 무결성의 중요성을 살펴보고, 특히 의료 및 자동차와 같은 미션 크리티컬 분야에서 점점 더 증가하는 첨단 전자제품의 설계 요구를 충족할 수 있는 솔루션을 제안한다. 책에서는 사용자가 ADI와 삼텍의 설계 경험을 활용하여 보다 용이하게 높은 신호 무결성을 달성하고, 적절한 사양과 마진 및 신뢰성으로 시스템 설계 요구사항을 충족할 수 있는 다양한 제품을 조명하고 있다.

 

 

ADI의 ADF4368 마이크로파 광대역 합성기는 800MHz에서 12.8GHz까지 깨끗한 초저지터 주파수 합성을 제공한다. 내부에 2배 체배기(Doubler)를 사용하지 않아도 되기 때문에 하위 고조파 필터 또한 제거할 수 있어 설계를 간소화하고 부품원가(BOM)를 줄일 수 있다.

 

ADI의 ADL8112 저잡음 증폭기(low noise amplifier, LNA)는 10MHz에서 26.5GHz까지 광대역 동작을 제공한다. 이 디바이스는 증폭기와 2개의 SP4T(single-pole, four-throw) 반사 스위치를 통합하고 있어 디바이스를 통과하는 다수의 경로를 지원한다. 이외에도 전원공급 디커플링 커패시터를 통합하고 있어 외부 전원공급 디커플링을 최소화한다.

 

ADI의 ADPA7009-2 GaAs pHEMT MMIC 전력 증폭기는 17.5dB의 이득과 28dBm의 OP1dB(output power for 1dB compression) 및 평균 34.5dB의 OIP3(output third-order intercept point)을 제공한다.

 

RF 입출력을 내부적으로 매칭하고, DC를 차단하기 때문에 상위 레벨 어셈블리에 손쉽게 통합할 수 있다. 일반적으로 동작에 필요한 대부분의 외부 수동부품을 통합하고 있어 소형의 콤팩트한 PCB(printed circuit board) 풋프린트를 구현할 수 있다.

 

삼텍의 액셀러레이트 HD 초고밀도 메자닌 스트립은 최대 총 240개의 입출력(I/O)을 갖춘 밀도가 매우 높은 마이크로 인터커넥터이다. PCIe® Gen 5와 호환되는 이 커넥터는 56Gbps의 PAM4(28Gbps NRZ) 애플리케이션을 지원할 수 있으며, 신호 무결성 성능에 최적화된 에지 레이트(Edge Rate) 접촉식 시스템을 갖추고 있다.

 

삼텍의 시어레이(SEARAY) SEAF 및 SEAM 커넥터는 고밀도 개방형 핀 필드 어레이(open-pin-field array) 구조를 가지고 있다. 개방형 핀 설계는 고객이 동일한 28Gbps 이상의 인터커넥트를 통해 차동 쌍, 싱글 엔드( 신호 및 전력을 동시에 실행할 수 있도록 해준다.

 

시어레이의 브레이크아웃 영역은 삼텍 고유의 차동 비아(Differential Vias) 기술을 활용해 간소화됐다. 이 방식을 활용하면 2:1의 접지 대 비아 비율로 더 넓은 라우팅 채널을 지원할 수 있어 높은 데이터 전송속도에서 신호 무결성을 개선하고 전체 비용을 절감할 수 있다.

 

HSEC8-RA 고속 에지 카드 커넥터는 삼텍의 견고한 에지 레이트 접촉식 시스템이 특징이며 신호 무결성과 다중 결합 주기를 위해 설계됐다. 이 커넥터는 뛰어난 임피던스 제어 기능과 감소된 브로드사이드 커플링(크로스토크, Crosstalk) 및 1.2mm의 접점 소거(contact wipe) 거리를 제공한다.

 

헬로티 이창현 기자 |