‘SMT/PCB & 넵콘 코리아’ 전시장에서 마이크로닉의 김진오 책임은 “혹자는 침체되고 있다고 평하는 모바일 시장에서도 경쟁력을 높이기 위해 더 발전된 제품 생산에 대한 움직임이 있다”며, “새로운 돌파구로 부품이 소형화됨에 따라 PCB도 얇아지고 플렉시블해지는데, 기존 생산 라인에서 대응하지 못하는 부분을 위해 고객사들이 마이크로닉의 제트 프린터를 검토하게 된다”고 말했다. 

특히 “PCB 패키징에 3차원 애플리케이션이 계속 나오고 있어, 그러한 어셈블리 시스템을 구축하는 데 협력하고 있다”고 전했다. 또한 그에 따르면, 최근 칩이나 컴포넌트들의 패드 크기가 150~200마이크론 이하로 요구되고, 플렉시블 PCB 등의 기판이 매우 얇아져 정확한 대응이 필요하다. 마이크로닉의 김진오 책임은 “이러한 공정을 위해선 마이크로닉의 제트(공중 분사) 방식이 유용하다”며, “기존 스크린프린터와 달리 3차원적 대응(높이, 굴곡 등)에 대한 제한이 없기 때문”이라고 강조했다.

이동화 객원전문기자