YC8은 소형 칩에서부터 큰 커넥터까지 폭넓은 부품 대응력으로 다양한 공정에 적용할 수 있다. 최대 100×100mm 부품까지 대응하며, 45mm 높이의 부품까지 실장할 수 있다. 벌크 타입으로 부품을 공급해 YC8은 자체적으로 부품을 인장해 실장하는 것이 가능하며, 이를 통해 전반적인 생산 단가를 절감할 수 있다.
와이케이코퍼레이션
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