차별화된 AI와 클라우드 기술로 EDA 업계를 선도하는 케이던스가 혁신적인 칩 설계로 반도체 산업 성장을 앞당기는 솔루션을 잇따라 선보였다.
AI 기반 검증 플랫폼인 베리시움 플랫폼은 설계 작업이 완료되기 전에 오류를 검증하는 도구로, 검증 및 디버그 생산성을 최대 10배 향상시켜주는 것이 특징이다.
SoC설계가 점점 복잡해지면서 반도체 제품 출시 기간이 점점 늦어지고 있는데 케이던스는 AI기술을 설계 뿐 아니라 검증까지 확대 적용하며 반도체 설계 과정을 획기적으로 줄여 반도체 칩 개발 주기를 앞당기고 있다.
애니루드 데브간 케이던스 CEO는 "AI와 머신러닝 및 데이터 분석을 기반으로 하는 5G 통신, 하이퍼스케일 컴퓨팅, 자유주행 차량과 같은 트렌드가 여러 산업에서 디지털 혁신을 가속화하는 가운데 케이던스는 팹리스 고객사들이 이용할 수 있는 EDA 포트폴리오를 확대, 추가하며 다양한 응용처별 칩 설계 과정에서 맞춤형 서비스를 제공한다"고 말했다.
특히 국내 시장에서는 삼성전자가 적용을 확대하며 주목을 받은 인테그리티 3D-IC 플랫폼(Integrity 3D-IC Platform)을 비롯한 여러 솔루션이 케이던스의 성장을 견인하고 있다.
썰터스 클로저 솔루션은 최대 10배 빠른 동시 칩 레벨 최적화와 사인오프 기능을 제공하며, 세레브러스 인텔리전트 칩 익스플로러는 AI 기술을 통합하여 설계 프로세스를 자동화하고 전력을 최대 30%까지 줄이고 생산성을 최대 30배까지 높여준다.
케이던스는 고객이 최신 노드를 사용하여 칩 설계를 할 수 있도록 지원하며 고객이 새로운 기술을 채택할 수 있게 지속적으로 전문 지식을 제공한다. 또한 AI 기반 설계 기능을 통해 고객이 자동화로 설계의 복잡성을 극복하고 최신 노드에서 최적의 설계를 제공할 수 있게 한다.
케이던스 관계자는 "케이던스는 반도체 설계 기술 및 방법론 분야의 글로벌 리더"라며 "케이던스의 컴퓨팅 소프트웨어 전문성을 통해 최첨단 반도체 공정 기술을 사용하고 차세대 설계를 가능하게 하는 고유한 솔루션을 개발하고 있다"고 전했다.
헬로티 이창현 기자 |
