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TI, 매터 지원 무선 MCU 소프트웨어 공개…“IoT 생태계 통합”

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텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션의 매터(Matter) 프로토콜 도입을 간소화할 수 있는 와이파이와 스레드(Thread) 심플링크 무선 마이크로컨트롤러(MCU)에 매터를 지원하는 소프트웨어 개발 키트를 제공한다고 7일 밝혔다. 

 

이 소프트웨어는 TI가 글로벌 표준 단체인 커넥티비티 스탠다드 얼라이언스(CSA)와 긴밀히 협력해 달성한 2.4 GHz 커넥티비티의 혁신을 기반으로 한다.

 

엔지니어들은 새로운 소프트웨어와 CC3235SF 및 CC2652R7와 같은 무선 MCU를 사용해서 초 저전력의 안전한 배터리 구동 스마트 홈 및 산업 자동화 IoT 애플리케이션을 설계할 수 있으며 다양한 업체의 디바이스와 원활하게 연결할 수 있다. 

 

크리스 라프레 CSA 테크놀로지 책임자는 "TI의 새로운 IoT 애플리케이션용 무선 MCU는 상호운용 가능한 매터 디바이스들과 원활하고 안전하게 연결할 수 있도록 지원한다"고 말했다.

 

매터는 CSA가 개발한 로열티 없는 커넥티비티 프로토콜이다. 매터는 스레드 및 와이파이 네트워크 층에서 실행되고 커미셔닝을 위해 블루투스 저에너지를 사용해 서로 다른 다양한 업체들의 디바이스가 원활하게 통신할 수 있도록 한다.

 

검증된 기술을 바탕으로 단일화된 애플리케이션 층을 제공하기 때문에 제조사들은 이 오픈 소스 프로토콜을 사용해서 IoT 개발 속도를 가속화할 수 있다.

 

CSA의 이사회 위원이자 매터 개발에 참여했던 TI는 엔지니어가 더 넓고 상호 연결이 가능한 IoT 생태계를 구축해서 현재 분열된 생태계의 호환성 문제를 극복할 수 있도록 지원한다. TI는 CSA 뿐 아니라 스레드 그룹과 와이파이 얼라이언스에서도 핵심적인 역할을 하고 있다. 

 

TI의 새로운 심플링크 무선 MCU는 스레드 애플리케이션에서 동급 디바이스 대비 대기 전력 소모를 최대 70%까지 낮추고 5초의 짧은 폴링 시간으로 배터리 수명을 최대 4년까지 연장할 수 있도록 지원한다. 

 

원거리 커넥티비티 애플리케이션의 경우, 무선 MCU의 고효율 통합 전력 증폭기는 업계에서 가장 낮은 전력 소비량인 +20 dBm에서 101mA을 사용하기 때문에 보다 높은 출력 전력에서 배터리 전력 소비를 더욱 줄여 안정적으로 연결 가능하다. 

 

매터를 지원하는 와이파이 애플리케이션 설계자는 TI의 듀얼 밴드, 멀티 레이어 보안 접근 방식을 활용해서 외부의 추가 구성 요소 없이도 디바이스의 데이터를 보호하고 사이버 상의 위협으로부터 보호할 수 있다.

 

아울러 TI는 엔지니어들이 유선 또는 무선, 높은 대역폭 또는 시그널링, 근거리 또는 원거리 같은 다양한 요구사항과 애플리케이션에서 꼭 필요로 하는 기능들을 선택할 수 있도록 다양한 구성의 커넥티비티 제품을 제공한다.

 

한편, TI는 독일 뮌헨에서 오는 15일부터 18일까지(현지 시간)에 개최되는 일렉트로니카 전시회에 참가해 매터 프로토콜이 가정에서 보다 스마트한 전기차 충전 관리를 가능하게 하는 매터 프로토콜에 대해 시연할 예정이다. 

 

헬로티 이창현 기자 |










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