초기 시장 장악과 기술 장벽 마련이 올해 목표
국내 레이저 솔더링 업계를 선도하는 넥스뷰 티엑스의 이동건 이사는 본지와의 인터뷰에서 “기존 접촉 방식을 사용하는 솔더링 머신에 비해 품질반복성이 우수하고 소모성 부품을 사용하지 않아 작업비용을 절감할 수 있는 레이저 솔더링 머신에 대한 긍정적인 인식이 확대되면서, 관련 시장이 커지고 있다”며, “올해는 최근 양산성을 인정받은 레이저 솔더링 머신의 초기 시장 장악과 기술 장벽 마련에 집중할 것”이라고 밝혔다.
넥스뷰 티엑스 이동건 이사
레이저 응용 기술을 기반으로 산업 전반에 자동화 솔루션을 제공하는 넥스뷰 티엑스는 레이저 솔더링 기술을 상용화해 인라인 및 오프라인 양산 조건에 맞는 레이저 솔더링 장비를 개발·공급하고 있다. 레이저 솔더링 장비의 양산성이 인정받은 것은 최근의 일이지만, 미소·미세 부품의 마이크로 솔더링 분야에서의 차별성을 1차 공략 포인트로 삼아 관련 시장을 확대해 가고 있다.
Q. 업계에서는 로봇 솔더링 머신에 익숙하다. 이를 대체하기 위한 레이저 솔더링만의 특장점이 있나
A. 로봇 솔더링과 레이저 솔더링 머신은 구성 및 물류 형태는 유사하지만, 각각 인두팁과 레이저를 열원으로 사용한다는 차이가 있습니다.
인두팁 방식은 말 그대로 팁을 가열해 대상체에 접촉시켜 납을 녹이는 것이며, 레이저 방식은 비접촉식으로 열을 공급해 납을 녹이는 것이죠. 이처럼 비접촉식으로 작업하면 ‘정량 납땜’, 즉 품질 반복성이 우수하고 소모성 부품을 사용하지 않아 작업비용을 절감할 수 있다는 장점이 있습니다.
현재 인두팁과 같은 소모성 부품을 사용하면 접촉 및 탄화에 의해 진행성으로 솔더링 조건이 달라질 수 있기 때문에 ‘품질 반복성’이 우수한 레이저 방식에 대한 관심이 커지는 실정입니다.
솔더링 분야는 장비시장만을 볼 것이 아니라 아직 자동화되지 않은 수납땜 공정을 개선해야 할 것으로 보입니다. 물론, 인간의 능력은 불가능이 없을 정도로 뛰어납니다. 하지만, 자동화의 장점인 품질 반복성을 담보하기 어렵고 작업 숙련자에 대한 의존도가 너무 높은 것이 현실이죠.
이에 레이저 솔더링 장비는 기존 시장에서의 차별성도 충분하지만, 자동화 관련된 신규 시장 창출에 더욱 큰 가능성을 가지고 있다는 점을 강조하고 싶습니다.
▲ 넥스뷰 티엑스의 인라인 레이저 솔더링 NVLS-5000 Series
Q. 양산성을 인정받은 지 오래되지 않았다. 개선점이 있다면
A. ‘Real-time Closed Loop Tem-perature Control’ 기술에 대한 개선이 필요할 것으로 보입니다. 이는 실시간으로 납땜 중인 대상체의 온도를 피드백 받아 레이저 파워를 제어하는 기술로써, 솔더링에서의 ‘인공지능’ 기능이라고 할 수 있죠.
Q. 올해 실질적인 설비투자 규모는 어떤가
A. 주로 무연 솔더로의 전환에 따른 수요, 생산 CAPA.증대에 따른 수요, 납땜 품질 개선을 위한 수요 등 세가지 측면에서 주로 투자가 이루어집니다.
큰 줄기에서 무연 솔더로의 전환 수요는 거의 일단락되었고, 생산 CAPA. 증대에 따른 수요는 핸드폰 시장과 자동차 전장이 주도해 왔지만, 올해 핸드폰 시장의 경우 중국 로컬 업체의 부각과 Flagship 모델들의 판매 부진으로 투자가 미미합니다. 아울러 국내 자동차의 경우에도 CAPA. 증설은 거의 계획되어 있지 않기 때문에 연말까지 시장 침체는 계속될 것으로 예상됩니다.
하지만 불경기의 경우에도 납품 업체간 경쟁은 심화되는 경향이 있어, ‘납땜 품질 개선을 위한 수요’는 지속적으로 발생할 것으로 예상하고 있습니다.
장비 업체의 경우에 불경기를 극복하기 위한 자구책은 검사기 시장에서 핫 이슈로 떠오른 3D AOI, 3D AXI와 같이 새로운 솔루션 및 공법을 제안하는 신규 시장을 창출하는 것인데, 이러한 시각에서 보면 당사의 레이저 솔더링 시장 또한 이러한 시장에 포함되지 않을까요?
Q. 침체된 경기에 마음이 무겁다. 반도체 시장이 경기침체 돌파구 역할을 할 수 있지 않나
A. 물론 당사 또한 반도체 시장을 오랜 기간 지켜봤습니다. 그 결과, D램 및 Nand Flash용 프로브 카드 제조 시장에 주목하게 됐죠.
현재 MEMS 방식의 Probe Card 제조용 Micro Pin Soldering 장비를 공급하고 있습니다. 이 시장의 경기를 좋게 보는 이유는 2017년부터 10∼12나노 공정으로 생산된 평면형 Nand Flash와 20나노 미만 공정 D램이 시장의 주류가 될 것으로 보기 때문입니다.
이를 위해서는 프로브 카드 제조 CAPA. 증설이 필연적이죠. 물론 올해에도 이 시장은 바쁘게 움직이고 있습니다.
Q. 올해 사업 목표가 있다면
A. 넥스뷰 티엑스는 작년부터 본격적으로 핸드폰 제조 및 자동차 전장 제조 분야에 레이저 솔더링 장비 양산 라인을 구축하고, 올해는 반도체 프로브 카드 제조 분야에 양산 라인을 구축하고 있습니다.
아직 레이저 솔더링 시장에서는 경쟁 업체가 전무한 실정이지만, 초기 시장을 장악하고 기술적인 장벽을 쌓는 것이 올해 목표입니다. 더 나아가 그간 진행해온 표준화 및 모듈화 노력을 기반으로 하반기에는 해외 네트워크를 구축할 계획입니다.
임재덕 기자(smted@hellot.net)
