-
-
텔레다인 e2v-인피니언, 프로세서 부팅 솔루션 공동 개발...고신뢰성 엣지 컴퓨팅 우주용 시스템 최적화
-
-
삼성전자-삼성디스플레이, 독일서 열릴 IAA 모빌리티 첫 참가
-
희망범위 상단 초과한 에이엘티, 시스템 반도체 후공정 '주목'
-
산업부, 398억원 지원해 바이오 제조 디지털전환·자동화
-
직업계고, AI ·반도체 등 첨단분야 학과로 개편…96개 학과 선정
-
과기정통부, '화합물 전력반도체 고도화 사업' 예타 통과
-
오픈엣지, 국책 과제로 메모리 인터페이스 및 칩렛 IP 개발 추진
-
LG전자, 뇌파 감지하는 마인드 웰니스 솔루션 ‘브리즈' 발표
-
삼성전자, 차량용 UFS 3.1 양산으로 전장 시장 공략한다
-
대우건설 컨소시엄, 부산 에코델타시티 공공주택사업 수주
-
포스코, 비전 선포 “친환경 미래 소재 기업으로 새 시대 선도”
-
[가상 세계속으로 ①] 베일 속 메타버스 시장, 물음표에서 느낌표로 바뀌나
-
[XR 산업 특집Ⅱ] OLED? LED? 최근 디스플레이 트렌드는?
-
에이디링크, 최신 MVP 시리즈 팬리스 모듈식 컴퓨터 출시
-
에이서, 비즈니스 노트북 라인업 소개 ‘연결성·휴대성 강점’
-
트렌드마이크로 “리스크 관리 최적화 위해 IT-OT 보안 융합돼야”
-
서티라이프, 의료기기 보증서 서비스 시드 투자 유치
-
SK하이닉스, 전국 17개 고교와 '찾아가는 반도체 교실' 진행
-
EU, 브로드컴의 610억 유로 규모 VA웨어 인수 최종 승인
-
정부, 탄소복합재 개발 역량 강화...기업·연구기관 협의체 구성
-
정부 “용인 반도체 클러스터, 전력 공급 인프라에 성패 달려”
-
한화, 국토부 건설사업자간 상호협력평가 ‘최우수 기업’ 선정