웨이비스는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 돌입했다고 23일 밝혔다.

 

웨이비스는 반도체 관련 패키지 트랜지스터, 모듈 등을 제조하는 기업으로, 질화갈륨 무선주파수(RF) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공했다.

 

증권신고서에 따르면 웨이비스는 지난해 별도 기준 매출 169억 원, 영업손실 95억 원을 기록했다. 올해 상반기 매출은 146억 원, 영업손실은 17억 원이다.

 

 

웨이비스는 기업공개를 통해 총 149만 주를 신주 모집한다. 공모가 희망 범위는 1만1000∼1만2500원으로, 상단 기준 약 186억 원을 조달한다. 수요 예측은 다음 달 9∼13일, 일반 청약은 같은 달 24∼25일 진행할 예정이다. 주관사는 대신증권이다.

 

헬로티 이창현 기자 |