엔와이에스가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 YAMAHA 표면실장기 솔루션을 소개했다. 

 

전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. 

 

엔와이에스는 현재 일본 AMAHA SMD 장비뿐만 아니라 반도체 실장 장비, PCB Inspector 등을 국내 및 해외에 공급하고 있는 기업이다. 

 

 

 

이번 전시회에서 엔와이에스는 YAMAHA의 고성능 3D 하이브리드 광학 검사기를 비롯해 고정밀도 프린터, 모듈러, IoT/M2M 통합 시스템 인텔리전트 팩토리 플랫폼 등을 선보였다. 

 

고성능 3D 하이브리드 광학 검사기는 고정밀 외관 검사 장치를 탑재해 56.8cm/sec을 실현하고 있는 제품이다. 8 방향 Projector로 협인접 3D 검사를 실현하며, 2000만 화소 4 방향 앵클 카메라를 장착했다. 

 

 

생산성 향상을 위한 IoT/M2M 통합 시스템 '지능형 공장 YSUP'도 소개했다. 이 플랫폼은 유지보수 패키지, LOT이력 추적기능, 생산지원, 프로그래밍&스케줄링, 모니터링 패키지를 통해 생산 효율과 품질 향상을 실현한다. 

 

엔와이에스 관계자는 "엔와이에스는 빠르게 변화하는 시장 상황에 능동적으로 대응할 수 있는 기술력을 갖춘 기업이다. 고객이 필요로 하는 고품질, 고생산성 향샹을 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 

 

헬로티 함수미 기자 |