이타코리아가 이번 전시회에서 이동식 로봇 랩핑기로 포장 자동화의 혁신 모델을 제시했다.

 

SCM FAIR 2025가 오는 12일까지 경기도 고양시 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 국내 유일의 운송 및 공급망관리(SCM) 전문 전시회로 올해 5회째를 맞이하는 이번 전시회는 ‘Rebuild the Supply Chain’이라는 슬로건 아래 디지털 전환(IT 서비스), 스마트 물류, 제조 공급망, 모빌리티, 물류 로봇 및 협동로봇, 에코 패키징, 자동화 설비 등 공급망 전 과정에 걸친 첨단 솔루션을 선보인다.

 

이타코리아는 이번 전시회에서 이동식 로봇 랩핑기(Robot Wrapping Machine)를 선보였다. 이 장비는 제품의 크기, 형태, 중량에 상관없이 안정적인 품질로 랩핑할 수 있는 것이 특징이다. 또한 이동식 바퀴가 장착되어 실내외 어디서든 작업이 가능하며, 초보자도 간단한 컨트롤 패널 조작만으로 쉽게 사용할 수 있다. 특히 세계 유일의 MAST(랩핑기둥) 접힘 기능을 갖추고 있어 보관과 이동이 편리하다.

 

 

 

한편, 이번 행사 기간에는 SCM FAIR와 함께 국내 유일의 특화망 기술 산업전인 PNT FAIR 2025가 동시 개최되며 ‘Rebuild the Network System’을 주제로 Private 5G, 6G, 저궤도 위성 네트워크 등 차세대 네트워크 인프라 구축 기술을 집중 조명한다. 또한, KICEF 2025(대한민국 산업단지 수출 박람회) 및 K-Battery Show 2025(이차전지 소재·부품 및 장비전)도 함께 열려 다양한 산업군 간 융합과 협력 가능성을 제공한다.

 

헬로티 김재황 기자 |