핵심 키워드로 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션' 주목

 

올해 50주년을 맞이한 독일 뮌헨의 글로벌 전자 제조 전시회 ‘프로덕트로니카(productronica)’가 오는 11월 18일부터 21일까지 역대 최대 규모로 열린다.

 

칩 설계부터 SMT, 패키징, 테스트, 품질 검사, 전력 반도체까지 전자 제조의 전 과정을 아우르는 이 전시회는 1400개 이상의 기업이 참가하는 기술 집약의 장이 될 전망이다. 이번 전시의 핵심 키워드는 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션'이다. AI, 자율주행, 5G, 클라우드 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 고성능과 소형화를 동시에 요구하는 반도체 산업의 변화가 주요 전시 테마로 반영됐다.

 

 

칩렛, 2.5D·3D 집적 기술, 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 등 차세대 고집적화 기술이 집중 조명되며, ASMPT, 후지, BESI, 파나소닉 등 글로벌 패키징 및 실장 장비 기업들이 관련 솔루션을 선보일 예정이다. 이는 반도체 후공정과 전자부품 자동화의 최신 트렌드를 집약적으로 확인할 수 있는 기회다.

 

보안 마이크로일렉트로닉스 분야도 주목된다. 자율주행차, 의료기기, 방산 등 민감한 데이터 환경에서 하드웨어 기반 보안의 중요성이 높아지는 가운데, Bd트로닉과 트럼프는 변조 방지 패키징 및 생산 이력 추적이 가능한 마킹 기술을 선보인다. 이는 글로벌 공급망 안전성과 디지털 인증 기술의 결합이라는 측면에서 산업적 파급력이 크다.

 

또한, 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체 기술이 에너지 효율의 중심축으로 부상한다. 키사이트, 테러다인, 크로마 ATE 등 테스트 장비 기업들은 고주파·고전압 환경에서 신뢰성을 확보할 수 있는 솔루션을 공개하며 전기차, 재생에너지, 자동화 설비에 적용 가능한 계측 트렌드를 제시한다.

 

전시 주최사 메쎄 뮌헨은 "프로덕트로니카는 AI와 반도체 기반 제조 혁신이 맞닿는 기술 플랫폼"이라며 "한국 전자 제조 및 검사장비 기업들에게 유럽 시장 진출과 기술 검증, 실수요 바이어 연결이라는 세 가지 실질적 기회를 제공할 것"이라고 강조했다.

 

이번 행사는 독일전자산업협회(VDMA)와 전문지 '프로덕트로닉(Productronic)'이 공식 후원하며, 전시 50주년을 기념하는 특별 테마관도 마련된다. 특히 중소·중견 제조기업을 위한 유럽 시장 진입 전략이 주목받고 있는 가운데, 프로덕트로니카는 기술력 기반의 글로벌 진출 기회를 모색하는 국내 기업들에게 실질적 도움이 될 수 있는 전략적 무대로 평가된다. 

 

헬로티 서재창 기자 |