반도체·배터리 등 첨단산업 석박사 인재 2천명 키운다 정부가 반도체, 배터리, 바이오 등 첨단산업 경쟁력 확보를 위한 석·박사 인재를 2천명 양성하기 위해 약 2천468억원을 투입한다. 산업통상자원부는 '2024년도 산업혁신인재성장지원사업'의 참여 대학 40곳과 기관 14곳을 선정하고 본격적인 지원에 나선다고 19일 밝혔다. 산업부는 대학당 연간 30억원을 지원하는 첨단산업 특성화 대학원으로 기존 3곳에 더해 7개 학교를 신규 선정했다. 분야별로 반도체는 지난해 한국과학기술원(KAIST), 울산과학기술원(UNIST), 성균관대에 이어 올해 경북대, 포항공대(포스텍), 한양대 등 3곳을 새로 선정했다. 배터리는 연세대, 포스텍, 한양대 등 3곳을, 디스플레이 분야는 성균관대, 바이오 분야는 연세대를 각각 올해 신규 선정했다. 또 로봇, 미래차, AI(인공지능), 섬유 등 첨단·주력산업의 석·박사 전공 과정을 지원하는 교육훈련 사업으로 13개 과제를 공모하고 이를 수행하기 위한 대학 및 산업계 컨소시엄을 각각 선정했다. 각 컨소시엄은 연간 평균 15억원을 지원받게 되며 기업과 연계된 산학 프로젝트 및 산업현장에서 요구하는 교육 프로그램 등을 통해 앞으로 5년간
CEO스코어, 국내 500대 중견기업 1분기 실적 조사 올해 1분기 국내 500대 중견기업의 영업이익이 16.6% 늘어난 것으로 조사됐다. 식음료 업종의 영업이익이 크게 늘었고, 반도체 업황 개선으로 IT전기전자 실적도 상승했다. 19일 기업데이터연구소 CEO스코어에 따르면 국내 매출 기준 500대 중견기업 중 16일까지 분기보고서를 제출한 496곳을 대상으로 1분기 실적을 조사한 결과, 이들 기업의 영업이익은 총 2조9487억 원으로 전년 동기 대비 16.6% 늘었다. 이들 기업의 1분기 매출액은 전년 동기 대비 2.7% 증가한 57조504억 원으로 집계됐다. CEO스코어는 "경기 침체 장기화 등 대내외 불확실성이 커지면서 허리띠를 졸라매는 긴축 경영을 통해 불황 속 수익성 개선에 성공했다"고 분석했다. 업종별로 보면 전체 13개 업종 중 9개 업종의 영업이익이 증가했다. 특히 반도체 업황 개선으로 IT전기전자 업종의 영업이익 증가 폭이 가장 컸다. IT전기전자 부문은 지난해 1분기 영업이익 3352억 원에서 올해 1분기 5617억 원으로 증가하며 중견기업 전체 성장세를 견인했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 반도체 수출 증가로 본격적인 상승 국면에 접어든
“반도체·디스플레이·로봇 사업 부문 성장·회복세 돋보여” 제우스가 매출액 882억 원, 영업이익 76억 원 등 2024년 1분기 실적을 공시했다. 특히 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 2318% 증가한 수치로, 전년 온기 영업이익인 71억 원을 이미 넘어선 것으로 나타났다. 제우스는 고대역폭메모리(HBM) 관련 반도체 장비 실적이 반영되는 2분기부터 매출 진작과 수익성 확보가 가능할 것으로 전망했다. 이를 위해 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하고, 다관절 로봇에 로봇 팔이 부착된 모델 개발을 완료하는 등 연내 가시적 성과를 달성하겠다는 전략이다. 제우스 관계자는 “이번 1분기 실적은 국내외 디스플레이 투자 등으로 지난해 부진했던 디스플레이·로봇 부문 실적의 회복세가 반영된 결과”라며 “이번 분기 성과에는 HBM 관련 반도체 장비 실적이 반영되지 않아 향후 실적 성장세는 더욱 뚜렷해질 예정”이라고 전했다. 헬로티 최재규 기자 |
산업용 XR 솔루션 리딩 기업 버넥트(대표이사 하태진)가 14일 제출한 분기보고서를 통해 1분기 연결기준 매출액 10억 원, 영업손실 37억 원을 기록했다고 16일 밝혔다. 버넥트는 지난해 7월 기술특례를 통해 코스닥 시장에 입성한 이후, B2G와 B2B 부문에 집중하며 안정적인 매출 성장세를 유지하고 있다. 버넥트는 정부 및 공공기관을 비롯한 주요 대기업 고객사들에게 XR 솔루션을 제공하며 강점을 발휘하고 있다. 특히, 2차전지, 반도체, 에너지 산업과 더불어 정부의 국방개혁 4.0에 따른 AI 기술의 국방 분야 적용 확대에 따라 방위산업 비중을 높이며 외형성장과 수익성 개선을 이루고 있다. 하태진 대표이사는 국내 최초의 증강현실(AR) 연구실인 카이스트 UVR Lab 출신으로, 산업용 XR 시장의 성장 가능성을 보고 버넥트를 설립했다. 이후 회사의 핵심역량 강화를 위해 △리모트(Remote) △메이크(Make) △뷰(View) △트윈(Twin) 등 제품 포트폴리오를 구축해 고객사가 쉽게 사용할 수 있는 맞춤형 XR 솔루션을 제공하고 있다. 버넥트 관계자는 “애플의 비전프로 출시와 삼성전자, LG전자의 XR 디바이스 발표로 시장의 관심이 높아지면서 솔루션에
2년 내 미네소타주 블루밍턴에 있는 시설의 생산 능력이 두 배로 증가해 미국 정부가 자동차, 방위 시스템, 전기 그리드 등에 필요한 반도체를 생산하는 폴라 반도체에 1억2000만 달러(약 1640억 원)의 보조금을 지급한다. 상무부는 폴라 반도체와 이런 내용의 예비 양해각서(PMT)를 체결했다고 13일(현지시간) 밝혔다. 반도체법에 따른 이번 보조금으로 폴라 반도체는 이에 따라 2년 내 미네소타주 블루밍턴에 있는 시설의 생산 능력을 두 배로 늘릴 수 있게 됐다. 미국 정부의 이번 투자는 미국 민간 부문의 투자로 이어질 예정이며 이에 따라 폴라 반도체는 외국 소유의 주요 미국 내 제조업체에서 미국 소유의 주요 상업용 파운드리로 전환될 예정이라고 상무부는 보도자료에서 말했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 "폴라 반도체에 대한 이번 투자는 민간 자본을 끌어들일 것이며, 이는 폴라를 미국 기반의 독립적 파운드리로 만드는 데 도움이 될 것"이라면서 "폴라 반도체는 고객 기반을 확대하고 핵심적인 반도체를 안정적으로 미국 내에서 공급할 수 있게 될 것"이라고 말했다. 바이든 정부는 2022년 시행된 반도체법을 토대로 미국 내 반도체 설비 투자를 촉진하기 위해 미국 내외의
양사, 독점적인 협의 진행 중이며, 몇 주 안에 계약 체결될 가능성 높아 인텔이 글로벌 대체 투자 운용사 아폴로 글로벌 매니지먼트와 아일랜드 공장 건설을 위한 자금을 제공받는 협상을 진행 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 13일(현지시간) 보도했다. 인텔과 아폴로는 독점적인 협의를 진행 중이며, 앞으로 몇 주 안에 계약이 체결될 수 있다고 소식통은 전했다. 인텔은 앞서 글로벌 투자 기업인 콜버그 크래비스 로버츠(KKR)와 인프라 투자자 스톤피크 등과도 협상을 진행해 왔다. 구체적인 협상 내용은 알려지지 않았다. 다만 아폴로 글로벌 매니지먼트가 인텔에 아일랜드 공장 건설을 위해 제공하는 금액은 110억 달러(15조 원)에 달하는 것으로 알려졌다. 이번 협상은 인텔이 급증하는 칩 수요를 활용하기 위해 미국 내 애리조나와 오하이오주, 아일랜드와 여러 지역에 공장을 건설하거나 확장하는 가운데 나왔다. 인텔은 파운드리 분야에서 TSMC 및 삼성전자와 경쟁을 목표로 칩 제조 사업을 확장하고 있다. 인텔은 앞서 2022년 유럽연합(EU)로부터 보조금 혜택을 받기 위해 아일랜드와 프랑스에 칩 공장을 건설할 계획을 발표한 바 있다. 새로운 공장 건설 프로젝트에는 막대한 비용
올해 1분기에 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 소폭 감소한 것으로 나타났다. 10일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전 분기 대비 5.4% 감소한 28억3,400만in²(제곱인치)로 집계됐다. 작년 동기 기록인 32억6,500만in²와 비교하면 13.2% 줄어든 수치다. 1분기에 IC 생산 공장(팹) 가동률 하락과 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량이 역성장했다. 다만 인공지능(AI) 도입 확산이 메모리 수요를 가속하면서 일부 팹은 가동률이 하락세를 벗어났다고 SEMI는 전했다. 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다. 헬로티 김진희 기자 |
포토닉 칩렛 기술로 기존 대비 처리속도 향상 및 제품 사이즈 줄여 픽셀플러스는 8일 온센서 AI 구현을 위한 ‘포토닉 칩렛’ 기술을 개발했으며, 이를 적용한 ‘PX9210K’를 출시했다고 밝혔다. 픽셀플러스의 포토닉 칩렛은 이미지 센서, 이미지를 처리하는 ISP(Image Signal Processor), AI 칩을 수직으로 쌓아 패키징하는 신기술이다. 일반적인 멀티 칩 패키징 대비 제조 및 설계 난이도가 높은 기술로, 이미지센서와 ISP를 직접화하고 온도, 습도, 실장성 등 환경요인을 만족하는 설계가 필요하다. 픽셀플러스는 기술적 난제로 인해 상용화가 어려웠던 포토닉 칩렛 기술을 개발해 기존 대비 처리속도를 향상시키고, 제품의 사이즈를 줄이게 됐다. 또한, 이미지 센서에 AI칩을 탑재하는 온센서 AI를 구현해냈다. 온센서 AI는 이미지 센서에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리해 소비전력과 실행시간을 동시에 단축할 수 있어 스마트 가전, 스마트 자동차 등 다양한 스마트 IT 융합 플랫폼에 적용될 것으로 전망되고 있다. 특히, 자동차 분야는 전동화 및 자율화에 따라 차량당 적게는 12개에서 많게는 20개까지 이미지 센서 기반의 센서가 탑재될 것으로 예상되며,
딥엑스 반도체 기반으로 응용 서비스 개발해 고객 지원할 계획 딥엑스가 다산네트웍스와 온디바이스 AI 생태계를 구축할 합작법인(JV)을 설립했다. 해당 합작법인은 딥엑스가 양산하는 반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해 최종 고객사를 지원하는 비즈니스를 추진할 계획이다. 딥엑스는 지난 3일(금) 판교 딥엑스 본사에서 딥엑스 김녹원 대표이사, 다산네트웍스 남민우 회장 등 양사 관계자가 참여한 가운데 DX 솔루션 합작법인 설립 계약을 체결했다고 밝혔다. 시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용해 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제조와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너사들의 생태계 구축이 중요하다. 다산네트웍스는 네트워크 및 전장 기술 기업으로, 글로벌 AP 및 SoC를 기반으로 자동차 및 네트워크 시스템 산업에서 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 개발해 시장에 공급해 AP 및 SoC 반도체 회사에 역 라이선스를 하는 등 해당 분야에서 장기간의 노
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 전기차 업체 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재할 차세대 반도체 칩 생산을 시작한 것으로 알려졌다. 5일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이런 사실을 공개했다고 보도했다. 도조는 테슬라 차량이 수집하는 데이터와 영상 자료를 처리해 자율주행 소프트웨어를 훈련하도록 설계된 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터다. 소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다면서 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다. 다른 소식통은 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한 웨이퍼 시스템을 만들 예정이라고 밝혔다. 해당 통합 웨이퍼는 40배의 컴퓨팅 능력, 40개 이상의 포토마스크, 60개 이상의 고대역폭
아이에스시(ISC)가 2024년 1분기 매출 351억 원, 영업이익 86억 원(영업이익률 25%)을 기록했다고 밝혔다. 전 분기 대비 매출액은 40%, 영업이익은 220% 증가했다. 아이에스시는 실적의 주요 요인으로 지난해부터 꾸준한 성장세를 보이고 있는 비메모리 반도체용 제품의 매출 상승을 꼽았다. 특히 데이터센터용 AI 서버 CPU·GPU 소켓과 온디바이스 AI 반도체 테스트 소켓 등 AI 반도체 관련 매출이 전사 매출의 25%를 넘는 등 고부가가치 제품의 매출 증가가 수익성 증가의 주요인이라는 분석이다. ISC는 관계자는 “반도체 업황 회복과 함께 확대되고 있는 비메모리 반도체 및 AI 반도체 관련 수요에 힘입어 지난해 4분기부터 성장세를 이어나갈 수 있었다”며 “반도체 경기 회복이 본격화되는 2분기부터는 매출, 영업이익 모두 큰 폭의 성장세가 예상된다”고 말했다. 헬로티 함수미 기자 |
Silicon Motion Technology Corporation(이하 실리콘 모션)는 현재 실리콘 모션에서 IR 및 재무 부문 부사장(VP)을 맡고 있는 제이슨 차이(Jason Tsai)가 2024년 4월 25일자로 회사의 임시 최고재무책임자(CFO)로 임명됐다고 발표했다. 제이슨 차이는 2024년 4월 25일부로 회사 CFO에서 물러난 리야드 라이의 후임을 맡게 된다. 리야드 라이는 회사에 계속 남아 주주 가치 창출을 목표로 실리콘 모션이 추진하는 다양한 전략과 투자 이니셔티브를 지원하게 될 예정이다. 실리콘 모션의 월리스 코우(Wallace Kou) CEO는 “17년 이상 회사의 CFO를 맡아 실리콘 모션에 많은 기여를 한 리야드에게 감사를 표한다. 회사와 업계 전반에 걸쳐 폭넓은 지식과 경험을 갖춘 리야드는 풍부한 경험을 지닌 리더다. 앞으로도 회사에 가치 있는 서비스를 제공할 것으로 확신하고 있다”고 밝혔다. 코우 대표이사는 이어 “IR 및 재무 부문 부사장직을 수행했던 제이슨은 지난 몇 달 동안 재무팀의 견실한 운영과 회사의 재무적 성과 달성에 있어 상당한 공헌을 했다. 10년 이상 회사에 재직했다가 최근 다시 합류하게 된 제이슨은 하드웨어, 반
ICTK가 기관투자자 대상 수요예측 결과, 공모가를 희망밴드 상단을 웃도는 20,000원으로 확정했다고 밝혔다. 앞서 4월 24일부터 닷새간 진행한 기관투자자 대상 수요예측에는 총 2,113개 기관이 참여해 783.2 대 1의 경쟁률을 기록했다. 참여한 기관투자자의 98.72%(총 2,086건)이 공모가 밴드(13,000원 ~ 16,000원) 상단 이상의 가격을 제시하며 ICTK에 대한 뜨거운 관심을 입증했다. 상장 주관사인 NH투자증권 관계자는 “반도체 보안 시장 트렌드를 앞장서는 ICTK의 기술 경쟁력과, 자체 IP(지적재산권)를 통한 높은 수익성이 특히 투자자들의 주목을 받은 것으로 보인다”고 설명했다. ICTK는 ‘VIA PUF(비아 퍼프)’라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시하는 기업이다. ICTK만의 원천 기술을 활용한 보안칩은 물론 보안모듈과 디바이스, 솔루션과 플랫폼에 걸친 다방면의 제품 라인업을 보유하며, 원가 경쟁력에서 우위를 가진 만큼 궁극적으로 50% 이상의 높은 영업이익률 확보를 자신한다. 현재 대표적인 고객사인 LG유플러스에 PUF
낮은 온도에서 원자층 두께의 막을 균일하고 안정적으로 입힐 수 있는 공정 기술이 개발됐다. UNIST 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀은 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor deposition, MOCVD)을 활용해 200도의 저온에서 주석 셀라나이드계 소재별 맞춤형 공정법으로 얇은 막을 웨이퍼 단위의 대면적에 증착시킬 수 있는 박막 증착 공정법을 개발했다고 2일 밝혔다. 유기금속화학기살증착법은 화학반응에 참여하는 기체상의 전구체를 활용해 우수한 정밀성을 가지는 차세대 공정법이다. 반도체의 재료가 되는 웨이퍼 정도의 큰 면적에도 박막을 증착시킬 수 있다. 하지만 반응물을 합성시키기 위해선 650도 이상의 높은 온도로 리간드를 분해해야 했다. 연구팀은 전자소자, 광학소자, 열전소자 등 다양한 분야에서 연구 중인 2종의 주석 셀레나이드계 물질(SnSe2, SnSe)에 유기금속화학기상증착법을 적용했다. 2종의 주석 셀레나이드 박막 모두 웨이퍼 단위의 수 나노 수준 두께로 균일하게 증착시켰다. 연구
오는 6월 예정됐던 부지 제공 계획이 반년가량 늦어진 12월로 연기돼 TSMC가 대만 중부 타이중에 건설 예정인 최첨단 1.4㎚ 공장의 부지 개발이 연기됐다고 연합보와 중국시보 등 대만언론이 30일 보도했다. 중부과학단지 관리국은 전날 오는 6월께 관련 공장의 건설이 시작될 수 있도록 부지를 제공하려던 계획이 예정보다 반년 늦어진 12월로 연기됐다고 밝혔다. 쉬정쭝 관리국 부국장은 남부 가오슝의 최첨단 2나노 공장의 건설 속도가 타이중 1.4㎚ 공장 개발 계획보다 더 빨라 TSMC 내부에서 속도 조절에 대한 합의가 이뤄졌다고 말했다. 속도 조절의 구체적인 의미나 배경에 대해서는 언급하지 않았다. 그는 중부과학단지 타이중 단지 확장건설 2기 개발부지에 2나노 이하 최첨단 공정 팹을 설립하려는 계획에는 변함이 없다며 "(부지 개발 외) 기타 계획은 지난해 최종 통과한 환경영향평가 내용대로 진행하고 있다"고 강조했다. 이와 관련해 대만 정보정책협의회 산하 산업정보연구소(MIC)의 천쯔앙 선임 산업 컨설턴트는 TSMC가 최근 실적설명회에서 올해 글로벌 파운드리 시장 성장률 전망치를 전년 대비 20%에서 10%로 하향 조정한 것과 관계있다고 밝혔다. 그는 TSMC의