[첨단 헬로티]

차세대 모바일 메모리 기술과 국제 표준화 동향을 공유하는 포럼이 열린다. 

한국반도체산업협회와 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)은 28일 서울 양재동 엘타워에서 ‘모바일 & IoT 포럼 2017’을 개최한다.

JEDEC은 미국 전자공업협회(EIA) 산하 반도체 분야 국제표준화기구로, JEDEC에서 만들어지는 반도체 국제 표준은 전 세계에서 통용되고 있다.

이번 포럼에서는 JEDEC 산하 △ D램 △ 솔리드 스테이트 △ 임베디드(embedded) 메모리 분과에서 국제 표준화 작업에 참여하고 있는 삼성전자, LG전자, 마이크론, 미디어텍, 시높시스, 화웨이 등의 기업이 차세대 모바일 메모리 동향과 실제 적용 사례, 향후 로드맵 등을 소개할 예정이다. 

키노트는 총 4개의 세션으로 구성된다. 첫 번째 기조연사는 휘팡쟈오 화웨이 메모리사업부 책임연구원·메모리 TMG 부의장이 맡았다. 휘 책임연구원은 모바일 기기의 빠른 진화에 발맞춘 차세대 모바일 메모리 기술 트렌드와 향후 로드맵을 소개한다. 

두 번째 기조연사는 최근 전장사업과 IoT사업 등 미래 전략 분야에 역량을 쏟고 있는 LG전자가 나선다. 조규석 LG전자 DDRPHY(DDR Physical Interface) 책임연구원은 고용량 모바일 메모리 솔루션 LPDDR4x를 SoC(System on Chip)와 연계해 상용화한 사례들을 소개하며 LPDDR4x의 저전력 알고리즘의 특성을 설명한다.

세 번째 기조연설은 대만 팹리스 기업 미디어텍(Mediatek)이 진행한다. 해리슨 사이어 미디어텍 HTD(Home Technology Development) 제너럴 매니저는 4차 산업혁명 시대에 주목받는 ICT 기술인 IoT 산업과 해당 기술에 대한 전망을 제시한다

마지막 기조연설은 삼성전자다. 심보일 삼성전자 메모리사업부 책임연구원은 과거 스마트폰이 다른 기기와의 융합(Convergence)으로 진화했다면 이제는 기기들을 이어주는 허브가 되고, 이후 다시 분화(Divergence)되어 나가는 최근 반도체 산업의 흐름을 분석할 예정이다.

오후 세션은 차세대 모바일 메모리로 각광받고 있는 UFS (Universal Flash Storage)에 대해 집중적으로 다룬다. 낸드 플래시는 스마트폰 같은 작은 외형의 기기에는 주로 eMMC(Embedded Multimedia Card)라는 내장 메모리 모듈로 탑재돼 왔지만 최근 프리미엄급 스마트폰에 적용되는 인터페이스는 UFS다. 

UFS는 JEDEC의 차세대 모바일 메모리 표준으로, 기존 내장 메모리 규격인 eMMC보다 빠른 처리 속도와 고용량·저전력 소비를 구현한다. 

이번 행사에서는 이석헌 삼성전자 모바일 사업부 책임연구원이 IoT 시장이 확대되면 UFS의 활용 범위가 스마트폰이나 태블릿에서 자율주행차, 드론, 가상현실(VR), 고화질 디스플레이 등으로 폭넓게 확대될 것으로 분석하며 삼성전자의 UFS 시장 공략을 소개할 것으로 보여 주목된다.

이외에도 마이크론, 시높시스, 케이던스 등 글로벌 반도체 기업의 표준화 전문가들이 연사로 참여해 UFS를 중심으로 한 차세대 모바일 메모리 기술 동향에 대한 다양한 전망과  분석을 내놓을 예정이다.

남기만 한국반도체산업협회 상근부회장은 “모바일 메모리 반도체 수요가 자율주행차, IoT, VR, 드론 등과 같은 미래 신산업 분야로 급속히 확장되며 새로운 시장 패러다임이 만들어지고 있다”며 “반도체 강국의 위상에 걸맞게 차세대 메모리 반도체 표준을 선도해 차별적 경쟁력을 강화하고 향후 지속적인 먹거리 창출로 이어 가는 일련의 작업은 계속될 것이다"고 말했다.