[헬로티]

KLA-Tencor Corporation은 IC 소자 제조용 6종의 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰 시스템을 최근 공개했다. 여기에는 D30 및 D7(광대역 플라즈마 광학 검사기), Puma 6(레이저 스캐닝 검사기), CIRCL 5(표면 검사 클러스터), Surfscan SP5XP(비패턴 웨이퍼 검사기), eDR7280(전자빔 리뷰 및 분류 장비)가 포함된다.

 

이들 시스템은 다양한 신기술을 채용해 포괄적인 웨이퍼 검사 솔루션을 구현, 초기 공정 특성 규명부터 생산 공정 모니터링까지 IC 제조의 전단계에서 수율에 중대한 영향을 주는 결함을 발견하고 관리하도록 지원한다.

 

▲사진은 SP5XP.

D30, D7, eDR7280은 중대한 결함의 검출 및 특성 규명을 통해 공정과 수율 개선을 주도하는 결함 발견 솔루션을 만들기 위해서 검사, 설계 및 리뷰 정보를 통합한다. 이 솔루션은 IC 제조업체에서 패턴 및 공정의 체계적인 결함 증식에 관련된 공정 허용 범위 발견 및 수율 손실과 같은 디자인 노드 과제를 해결하는 데 도움을 준다.

 

광대역 플라즈마 광학 검사기인 D30은 초해상도의 깊은 자외선(SR-DUV: Super Resolution Deep Ultra Violet) 파장 범위와 스캐너 등급의 스테이지 정확도를 활용, sub-10nm 결함의 신뢰성 있는 검출을 위한 광학 해상도를 만든다.

 

DUV/UV 파장 대역을 가진 D7는 D30을 보완해 모든 공정층 전반에 걸쳐 수율 관련 결함 검출을 위한 명암비를 지원한다. 이 두 가지 광대역 플라즈마 광학 검사기는 약 1시간에 전체 웨이퍼 검사를 제공하고, 웨이퍼 수준 및 로트 수준에서 결함 데이터를 수집, 복잡한 공정 문제를 파악하고 디버그한다.

 

설계 정보는 D30 과 D7에서 특허기술인 핀포인트와 수퍼셀을 통해 활용되며, 이들 기술은 설계상 취약한 위치가 포함된 특정 부분의 수율을 제한하는 결함에 대한 감도를 개선한다. eDR7280은 이미징 및 자동 결함 분류 기능을 통해 광대역 플라즈마 검사기로 검출된 결함군을 신속하고 정확하게 표시, 결함 발견에 필요한 시간을 줄여준다.

 

Puma 6, CIRCL5, Surfscan SP5XP 등은 다양한 라인, 공정 및 장비 모니터링 적용 분야에서 수율 특이점들을 조기에 식별, 칩메이커가 생산 물량 증가를 가속화하고 첨단 소자 기술의 수율을 극대화하는 데 도움을 준다.

 

김희성 기자 (npnted@hellot.net)