-
[AW 2024 참가업체 인터뷰] 버넥트 하태진 대표 “XR엔진 기반 현장 문제 해결…목표는 글로벌 XR 플랫폼 리딩기업”
-
해줌, 반도체 제조기업 RE100 이행 지원 사례로 주목받아
-
비테스코, 獨 CTI 심포지엄서 전동화 비전 발표
-
바스트데이터, 1억1800만 달러 규모 시리즈E 유치 달성
-
비츠로셀, 메이크센스에 추가 투자…이차전지 소재 집중
-
원익IPS, 기부·나눔활동으로 평택시 감사표창 수상
-
마이크로칩, SP1F·SP3F 파워 모듈에 프레스-핏 터미널 제공
-
HP “폴리머 3D프린팅 혁신 선도하며 지속가능성 달성할 것”
-
AMD, AI 겨냥한 라이젠 8040 시리즈 및 라이젠 AI 발표
-
UNIST 연구팀, 재활용 가능한 웨어러블 전자기기 개발
-
한국이콜랩, 양산서 반도체용 콜로이드 실리카 생산한다
-
“LFP 배터리도 섬세한 기술 필요…중국과 격차 따라잡기 힘들 것”
-
[산업기술 R&D대전] 막 올린 R&D 기술 향연, “R&D다운 R&D 생태계 구축”
-
3분기 글로벌 파운드리 매출 소폭 증가…TSMC 점유율 57.9%
-
한화-서울대, 신소재 공동연구센터 구축 위한 업무협약
-
[포토뉴스] '축하합니다' 대한민국 산업기술 R&D대전 시상식 결과
-
[포토뉴스] 장영진 제1차관, 대한민국 기술대상 시상자로 ‘활짝’
-
[포토뉴스] KOREA TECH SHOW 30주년 기념패 들고 ‘찰칵’
-
[포토뉴스] 2023 KOREA TECH SHOW 개회사 및 환영사 중인 주요 내빈
-
한국연구재단, 물방울 기반 하이브리드 발전기 개발
-
SEMI “3분기 세계 반도체 장비 매출 11%↓…칩 수요 감소”
-
[포토뉴스] 2023 대한민국 산업기술 R&D 대전 ‘세리머니'
-
네이버클라우드, 협력사와 AI 반도체 팜 구축·실증 1단계 달성
-
ASM, 애리조나주 R&D 시설에 약 3억 유로 추가 투자 결정