일반뉴스 TSMC “테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 시작”

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 전기차 업체 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재할 차세대 반도체 칩 생산을 시작한 것으로 알려졌다. 5일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이런 사실을 공개했다고 보도했다. 도조는 테슬라 차량이 수집하는 데이터와 영상 자료를 처리해 자율주행 소프트웨어를 훈련하도록 설계된 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터다. 소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다면서 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다. 다른 소식통은 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한 웨이퍼 시스템을 만들 예정이라고 밝혔다. 해당 통합 웨이퍼는 40배의 컴퓨팅 능력, 40개 이상의 포토마스크, 60개 이상의 고대역폭

• 김진희 기자
• 2024-05-05 18:26