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인사동정 이재용 회장, 중국 텐진 찾아 임직원 격려

MLCC 글로벌 생산 거점, 삼성전기 텐진 공장 방문 이재용 삼성전자 회장은 24일 중국 텐진에 위치한 삼성전기 사업장을 방문해 전자부품 생산 공장을 점검하고 텐진 지역에서 근무하는 삼성 계열사 임직원들과 간담회를 가졌다. 이 회장은 2020년 5월 중국 산시성 삼성전자 시안 반도체 사업장 방문 이후 코로나 팬데믹으로 인해 중국을 찾지 못했으나, 이번에 약 3년 만에 중국 내 삼성 사업장을 방문했다. 이재용 회장은 이날 2021년 가동을 시작한 삼성전기 텐진 MLCC 생산 라인을 살펴보고, 현장 근무자들을 격려했다. 이 회장이 방문한 삼성전기 텐진 공장은 부산사업장과 함께 글로벌 시장에 IT·전장용 MLCC를 공급하는 주요 생산 거점 중 한 곳이다. 삼성전기는 1988년부터 MLCC를 개발·생산해 왔으며, 전기차 및 자율주행 기술 발달과 더불어 빠르게 성장하고 있는 전장용 MLCC 시장에 대응하기 위해 2018년 텐진 MLCC 2공장을 건설했다. 이재용 회장은 2020년과 2022년에는 삼성전기 부산사업장을 방문해 MLCC 생산 현장을 점검하고, 전장용 MLCC 등 미래 시장 선점을 위한 적극적인 대응을 주문한 바 있다. 삼성은 부산을 MLCC용 핵심 소재

함수미 기자

2023-03-26 22:57

일반뉴스 이재용 삼성전자 회장, 천안·온양 반도체 패키지 사업장 방문

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다. 이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 이재용 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다. 이재용 회장은 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. AI/5G/전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다. 이재용 회장은 온양캠퍼스에서는 간담회를 하고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다

함수미 기자

2023-02-18 20:08