FC-BGA 신공장 구축 가속화로 FC-BGA 시장 공략 박차 가할 예정 LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 기판 시장 공략 가속화를 위한 행보에 나선다. LG이노텍은 최근 열린 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via, 회로연결구멍) 기술로 고집적, 고다층, 대면적을 구현한 점과 DX 기술을 활용해 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’ 최소화 구현 등은 고객사 및 관람객으로부터 많은 관심을 받았다. 이 기세를 이어 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축에 속도를 내는 것은 물론 추가 고객 확보에 적극 나서고 있다. 최근 정철동 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 설비 반입을 시작으로, LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 특히 FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화
삼성전자, LG전자, SK하이닉스 등 모두 인건비와 원자재 비용 상승 세계적인 원자재 가격 상승과 임금인상 등의 영향으로 올해 상반기 주요 기업들의 비용 부담이 작년보다 대폭 늘어난 것으로 나타났다. 원가 부담이 커진 가운데 경기침체와 인플레이션으로 제품 수요까지 둔화되면서 기업들은 수익성 악화를 우려하는 모습이다. 19일 각 회사가 공시한 반기보고서에 따르면 올해 상반기 삼성전자의 원재료 매입 비용은 총 58조521억 원으로, 작년 동기보다 11조4482억 원(24.6%) 증가한 것으로 집계됐다. 주요 원재료 중에서는 스마트폰에 탑재되는 모바일AP의 가격이 작년보다 58% 상승했고, 카메라 모듈 가격도 약 10% 올랐다. 반도체 원재료인 웨이퍼 가격은 작년보다 4% 상승했다. 생활가전 제품의 주요 원재료인 철판과 플라스틱, 구리 가격도 여전히 높은 수준을 유지하고 있다. 주요 제품 평균 판매가격은 오히려 하락했다. 삼성전자 TV와 메모리 반도체가 작년보다 각각 4%, 0.3% 하락했고 휴대폰은 9% 상승한 것으로 나타났다. 작년 삼성전자의 원재료 매입비용은 약 103조7000억 원으로 역대 최대 수준이었는데 지금 추세로는 올해 비용이 작년 기록을 뛰어넘을
삼성, "차별화된 전략 제품을 지속 출시할 것" 삼성전자가 그래픽 기능을 대폭 강화한 프리미엄 모바일AP ‘엑시노스 2200’을 출시했다. 엑시노스 2200에는 AMD와 공동 개발한 GPU ‘엑스클립스’가 탑재돼 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 제공한다. 삼성전자와 AMD가 공동 개발한 엑스클립스는 AMD의 최신 그래픽 아키텍처인 ‘RDNA 2’ 기반으로 모바일 기기에서 높은 수준의 게임 그래픽 성능을 지원한다. 삼성전자 시스템LSI사업부장 박용인 사장은 “엑시노스 2200은 최첨단 4나노 EUV 공정, 최신 모바일 기술, 차세대 GPU, NPU가 적용된 제품으로 게임, 영상처리, AI 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공할 것”이라고 밝혔다. 박용인 사장은 “삼성전자는 모바일AP뿐 아니라 차별화된 전략 제품을 지속 출시하며 시스템 반도체 전반에 걸쳐 혁신을 주도해가겠다”고 밝혔다. 삼성전자는 모바일AP로는 최초로 하드웨어 기반의 ‘광선 추적’ 기능을 탑재했다. 광선 추적 기능은 물체에 투과, 굴절, 반사되는 빛을 추적해 사물을 실감나게 표현하는 기술로 게임을 현실적으로 구현한다. 삼성전자는 영상의 음영을 선택적으로 조절해 GP