애니모션텍(주)이 'LASER SCAN HEAD'와 'ZTR(Wafer Aligner)' 등 초정밀 모션 제어 기반 레이저 가공 솔루션을 국제레이저기술전시회(LASERKOREA 2026, 이하 레이저코리아 2026)에서 선보인다. 레이저코리아 2026은 7월 8일(수)부터 10일(금)까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX) 제1전시장에서 개최된다. 레이저코리아는 첨단 레이저 기술 및 최신 장비·부품을 한자리에서 확인하고 다양한 수요 산업과 교류할 수 있는 국제 비즈니스 전문 전시회다. 레이저코리아는 나노, 첨단세라믹, 접착코팅필름, 스마트센서 등을 총망라한 총 5개 전시회를 합동 개최하며, 레이저 산업 현황과 신기술·신제품 정보를 파악하고 최신 레이저 기술 및 장비를 구매하고자 하는 최종·중간 결정권자가 주요 참관객층을 이룬다. 애니모션텍(주)은 미국 Aerotech Inc.와의 합작사로, 세계 최고 수준의 초정밀 모션 제어 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 의료기기, 레이저 가공 등 다양한 산업에 솔루션을 제공하는 기업이다. 자체 개발한 레이저 미세가공 장비에 차별화된 PSO·iFOV 기술과 고성능 AGV 스캐너를 적용해 높은 생산성과 우수한 가공 품질
22비트 고해상도, 초저열 드리프트 기반 공정 안정성 확보 노린다 무한시야(IFOV) 및 위치 동기화 출력(PSO) 기술 탑재...가공 정밀도 및 사이클 타임 개선 지원 에어로테크가 자사 고성능 스캐너 라인업 ‘AGV 시리즈’의 핵심 역량을 집약한 새로운 레이저 스캔 헤드 ‘AGV-CPO’를 시장에 내놨다. 사측은 초정밀 레이저 가공의 문턱을 낮추면서도 성능을 극대화한 솔루션이 탄생했다고 전했다. 이번에 공개된 AGV-CPO는 기존 최상위 모델인 ‘AGV-HPO’, ‘AGV-XPO’의 주요 활용 분야를 확장하기 위해 설계됐다. 이를 위해 22비트 고해상도 엔코더(Encoder)를 탑재했다. 정밀도를 유지하면서도, 도입 비용을 낮춰 레이저 미세 가공 시장에서 가용성을 확장하겠다는 회사의 전략이 녹아들었다. 특히 이번 신제품은 에어로테크의 통합 자동화 플랫폼 ‘오토메이션1(Automation1)’과 연동된다. 이로써 최대 32축까지 제어 가능한 단일 컨트롤러 아키텍처를 활용할 수 있다. 이는 복잡한 시스템통합(SI) 과정을 단순화하고 데이터 시각화를 지원하는 데 기여한다. 제조 현장의 인적 자본 효율성을 극대화하는 핵심 지표로 활용될 수 있다는 게 사측 설명이다