테크노트 유기 반도체 회로 더 반듯하게 그린다…정밀도 높인 ‘분자 접착제’ 개발

유기 반도체 잉크로 만든 회로를 더 미세하고 균일하게 패터닝할 수 있는 광가교제가 개발됐다. 개발된 기술은 가볍고 휘어지는 디스플레이와 웨어러블 전자기기에 쓰이는 유기 반도체 회로의 정밀 패터닝에 활용될 수 있다. UNIST는 화학과 김봉수 교수팀이 연세대학교 조정호 교수팀과 공동으로 유기 반도체 고분자와 잘 섞이면서 고분자 사슬을 효율적으로 연결하는 새로운 광가교제 ‘Diazo-6Bx’를 개발했다고 2일 밝혔다. 광가교제는 유기 반도체 용액공정에 쓰이는 물질이다. 광가교제가 포함된 반도체 잉크를 기판에 바른 뒤 회로 모양대로 자외선을 쬐면, 빛을 받은 부분의 잉크가 굳어 고정된다. 이후 용매로 씻어내면 빛을 받지 않은 부분은 제거되고, 자외선을 쬔 부분만 회로 형태로 남는다. 연구팀이 개발한 Diazo-6Bx는 탄화수소 계열 유기 반도체와 잘 섞이고, 고분자 사슬을 촘촘하고 균일하게 연결할 수 있다. 이에 따라 세척 과정에서 회로 가장자리가 덜 깎이고, 빛을 받은 영역과 받지 않은 영역의 경계도 또렷하게 유지된다. 기존 광가교제인 6Bx는 플루오린이 많이 붙은 구조로, 탄화수소 기반 유기 반도체와 잘 섞이지 않는 한계가 있었다. 이로 인해 가교제가 뭉치거나

• 이동재 기자
• 2026-07-02 09:56