초정밀 레이저 가공 시스템 'ANISYS EPN25 & EPP30' 선봬...정밀 가공·FPCB 커팅 공정 대응 고속 가공 환경서 4㎛ 이하 엔코더 추종 정밀도 구현 애니모션텍이 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 차세대 반도체 및 디스플레이 산업을 위한 초정밀 레이저 가공 솔루션을 선보인다. 애니모션텍은 초정밀 모션제어와 자동화 기술을 기반으로 반도체와 디스플레이, 이차전지, 우주항공 등 첨단 산업 분야에 최적화된 장비와 시스템을 개발·공급하는 전문기업이다. 특히 고속·고정밀 모션제어 기술과 레이저 미세가공 기술을 결합한 자체 솔루션을 통해 첨단 제조산업의 생산성과 가공 정밀도 향상을 위한 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다. 이번 전시에서 주력으로 소개하는 장비는 초정밀 레이저 가공 시스템 ANISYS EPN25 & EPP30이다. ANISYS EPN25 & EPP30은 정밀 가공과 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 커팅 등 고정밀 레이저 미세가공 공정에 최적화된 시스템으로 다양한 첨단 전자부품
비침투 설비 자동화 플랫폼 'EQlizer Platform'·장비 SW 프레임워크 'XFrame' 선봬 설비 개조 없이 적용 가능한 자동화 기술...인력 의존도·품질 편차 저감 방안 제안 링크제니시스가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 제조 현장을 위한 설비 자동화 솔루션을 선보인다. 링크제니시스는 2003년 설립된 코스닥 상장 소프트웨어 기업으로 반도체·디스플레이 생산장비 분야의 통신과 자동화, AI 솔루션을 공급하고 있다. 국내에서 대표적으로 SEMI 국제표준 장비통신 프로토콜(SECS/GEM) 솔루션을 자체 기술로 개발해 왔으며 XComPRO와 XGemPRO 제품군은 국내외 장비사의 표준 통신 개발 환경으로 사용되고 있다. 이 기술을 기반으로 설비 데이터 수집·연계 플랫폼과 장비 조작을 무인화하는 자동화 장치, 딥러닝 기반 외관검사, 시스템 검증 자동화까지 제조 현장 자동화 전 영역으로 사업을 확장했다. 이번 전시에서는 비침투 방식 설비 자동화 플랫폼 EQlizer Platform과 장비 소프트웨어 프레임워크 XFrame을 중심으로 제조 현장에 적
대덕전자가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 AI 및 미래 산업을 위한 첨단 PCB 솔루션을 선보인다. 대덕전자는 1965년 국내 최초로 전자회로기판(PCB)을 생산한 이래 60여 년간 축적한 기술력과 품질 경쟁력으로 전자산업의 발전을 이끌어 온 첨단 전자부품 전문기업이다. 반도체 패키지 기판과 고다층 PCB를 중심으로 AI 서버와 고성능 반도체, 네트워크 등 미래 산업이 요구하는 고부가가치 솔루션을 제공하며 글로벌 고객과 함께 기술 혁신을 이어가고 있다. 이번 전시에서는 반도체 패키지 기판 FCBGA와 하이엔드 HDI 기판 MLB를 중심으로 AI 및 미래 산업에 적용 가능한 기판 솔루션을 소개할 예정이다. FCBGA는 AI와 자율주행, 휴머노이드용 고성능 반도체 패키지 기판부터 대면적 기판(LBS)까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 갖춘 솔루션이다. 미세회로 및 고밀도 인터커넥트 기술을 기반으로 고성능 반도체의 연산 성능을 지원하며 대형화·고집적화되는 AI 시스템 수요에 대응한다. 특히 오토모티브급 신뢰성과 고속 신호 전달 특성을 확보해 차세대 AI 및 미
고성능 AFM 'Dimension Nexus'·비접촉 3D 광학 프로파일러 등 정밀 표면 분석 솔루션 선봬 나노스케일 표면·소재 분석부터 3D 표면 검사까지...R&D·품질관리 대응 방안 제안 브루커코리아가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 반도체 및 PCB 분야를 위한 표면·재료 특성 분석 솔루션을 선보인다. 브루커는 반도체와 재료과학, 생명과학 및 산업 분야를 위한 첨단 표면·재료 특성 분석 솔루션을 제공하는 기업이다. 원자간력현미경(AFM)과 3D 광학 프로파일러 등 다양한 정밀 분석 장비를 공급하며 연구개발부터 품질관리, 공정 모니터링, 신소재 개발 및 재료 분석까지 전 과정에 걸친 분석 솔루션을 지원하고 있다. 초기 연구부터 대량 생산 환경까지 적용 가능한 정밀하고 신뢰성 높은 측정 기술을 통해 고객의 다양한 재료와 분석 요구에 대응하고 있다. 이번 전시에서는 고성능 AFM인 Dimension Nexus AFM과 3D 광학 프로파일러(3D Optical Profiler)를 중심으로 반도체 및 PCB 현장에 적용 가능한 분석 방안을 소개할
인라인 양면 플라즈마 전처리 시스템 'EAP-C10H'·더블헤드 고속 플라즈마 시스템 'PACS-460D' 선보여 표면 활성화·젖음성 향상·이물질 제거 특화 이에이아이가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 접합 공정을 위한 대기압 플라즈마 표면 처리 솔루션을 선보인다. 이에이아이는 프리아크(Free-Arc) 상압 플라즈마 기술 'Free-Arc Air Plasma®'를 보유한 기술 플랫폼 기업이다. 반도체 패키징과 FPCB, SMT 인라인 공정용 B2B 산업장비를 주력으로 접합 공정의 표면 활성화와 젖음성 향상 및 이물질 제거에 특화돼 있다. 15kVss 고전압과 나노초 스위칭으로 아크를 완전히 제거하며 AI 기반 디지털 제어로 높은 공정 안정성을 지원한다. 이번 전시에서는 인라인 양면 플라즈마 전처리 시스템 EAP-C10H와 더블헤드 고속 플라즈마 시스템 PACS-460D를 중심으로 접합 공정에 적용 가능한 표면 처리 방안을 소개할 예정이다. EAP-C10H는 진공 챔버 없이 대기압에서 인라인 양면을 동시 처리하는 전처리 시스템이다. 아크 프리(Arc-
전압전류법 분석 시스템 '884 Professional VA'·적정 자동화 'OMNIS Sample Robot' 등 정밀 분석 솔루션 선봬 도금액 유기 첨가제 정밀 분석·다수 시료 자동 처리...품질 관리·공정 최적화 방안 제안 메트롬코리아가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 반도체 및 전자산업 공정을 위한 정밀 분석 솔루션을 선보인다. 메트롬(Metrohm)은 스위스에 본사를 둔 글로벌 정밀 분석기기 전문기업으로 적정과 이온 크로마토그래피, 전기화학, 분광분석 및 공정분석 분야의 솔루션을 제공하고 있다. 특히 반도체 및 전자산업의 공정액·도금액 분석을 위한 다양한 분석 기술을 보유하고 있으며 정확하고 신뢰도 높은 분석 솔루션을 통해 고객의 품질 관리와 공정 최적화를 지원하고 있다. 이번 전시에서는 전압전류법 분석 시스템 884 Professional VA와 적정 자동화 시스템 OMNIS Sample Robot을 중심으로 반도체 및 전자산업 현장에 적용 가능한 분석 방안을 소개할 예정이다. 884 Professional VA는 PCB 및 반도체 도금액의
초정밀 오일 칠러 'DWO-20'·2채널 정밀 칠러 'DW-5010D' 등 첨단 냉각 시스템 선봬 ±0.1℃ 극초정밀 온도 제어 기반...가공 오차 최소화·공정 수율 향상 방안 제안 동신화인텍이 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 반도체 및 PCB 공정을 위한 초정밀 칠러 솔루션을 선보인다. 동신화인텍은 2007년 설립 이래 온도 제어 기술을 바탕으로 고품질 냉각 시스템(Chiller)을 개발·제조해 온 첨단 칠러장비 전문기업이다. 동신화인텍의 기술은 고도의 정밀함이 요구되는 반도체 공정과 레이저 응용 기기, 정밀 분석 장비, 진공펌프 등 다양한 산업 환경에서 시스템의 효율성을 극대화하고 안정적인 가동을 지원하고 있다. 이번 전시에서는 초정밀 오일 칠러 DWO-20과 2채널 정밀 칠러 DW-5010D를 중심으로 반도체 및 PCB 공정에 적용 가능한 냉각 방안을 소개할 예정이다. DWO-20은 하이엔드 PCB 가공용 CNC 드릴링 장비에 최적화된 국산화 초정밀 오일 칠러다. 벡터 알고리즘 기반의 차세대 DSC-7 컨트롤러와 EEV(전자식 팽창밸브) 선형 제
TGV 알칼리 에칭·초기 세정 라인 등 유리기판 공정용 습식 설비 솔루션 선봬 미세 Via 가공·균일 표면 처리·정밀 세정 기술 기반...습식 공정 토탈 솔루션 제안 태성이 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 유리기판(Glass Substrate) 공정을 위한 습식 공정 설비 솔루션을 선보인다. 태성은 PCB 및 첨단 패키징 분야의 습식 공정 설비 전문기업이다. PCB 제조용 정면기와 DES 라인을 비롯해 차세대 반도체 패키징 및 유리기판 공정에 대응하는 TGV 습식 공정(Wet Process) 설비까지 제품 영역을 지속적으로 확대하고 있다. 특히 유리기판의 미세 비아(Via) 가공과 패키징 공정에 요구되는 균일한 표면 처리, 안정적인 약품 제어 및 정밀 세정 기술을 기반으로 TGV 초기 세정과 알칼리 에칭, 산 에칭 등 주요 습식 공정 설비의 토탈 솔루션을 제공하고 있다. 이번 전시에서는 TGV 알칼리 에칭(Alkaline Etching) 설비와 TGV 초기 세정(Initial Cleaning) 라인을 중심으로 유리기판 공정에 적용 가능한 습식 처리 방
반도체급 초순수(UPW) 생산설비·산업폐수 재이용 시스템 등 통합 수처리 솔루션 선봬 공정 진단·경제성 검토부터 설계·시공·시운전까지 EPC로 완성 지앤지인텍이 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 반도체 제조현장을 위한 통합 수처리 솔루션을 선보인다. 지앤지인텍은 2001년 설립된 첨단 산업 수처리 엔지니어링 전문기업이다. 반도체 제조현장의 수처리 과제를 발굴하고 공정 진단과 경제성 검토부터 설계와 조달, 시공, 시운전까지 EPC 사업으로 완성한다. 초순수(UPW)와 재이용, 폐수처리 및 운영관리(O&M)를 아우르는 통합 솔루션을 제공하며 고객 공정에 최적화된 수처리 시스템을 통해 공정 안정성 향상과 운영 효율화를 지원하고 있다. 이번 전시에서는 반도체급 초순수(UPW) 생산설비와 산업폐수 재이용(Reuse) 시스템을 중심으로 반도체 제조현장에 적용 가능한 수처리 방안을 소개할 예정이다. 반도체급 초순수 생산설비는 반도체 및 정밀공정에서 요구되는 고순도 수질을 안정적으로 공급하는 초순수 생산 시스템이다. 원수 성상과 목표 수질을 분석해 고객 공정에
EDA 툴 간 데이터 연동 플랫폼 'interCAD'·무료 PCB 설계 뷰어 'interCAD Reader' 선봬 서로 다른 설계 툴과 데이터 구조 연결...설계 데이터 공유·협업 환경 제안 인터엑스소프트가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 EDA 설계 환경을 연결하는 interCAD 데이터 플랫폼을 선보인다. 인터엑스소프트는 2008년 설립된 EDA 소프트웨어 개발 전문 기업으로 EDA 설계 자동화 소프트웨어와 EDA 툴 간 데이터 연동 플랫폼을 개발하고 있다. EDA 설계 환경은 서로 다른 설계 툴과 다양한 데이터 구조로 인해 복잡하게 분리돼 있는데 인터엑스소프트는 이러한 설계 환경을 연결하고 설계 데이터를 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하는 EDA 인터페이스 기술과 플랫폼을 제공한다. 이번 전시에서는 interCAD 플랫폼과 무료 PCB 설계 뷰어 interCAD Reader를 중심으로 EDA 설계 현장에 적용 가능한 데이터 활용 방안을 소개할 예정이다. interCAD 플랫폼은 PCB 설계 데이터를 조회하고 비교하며 변환할 수 있는 기능을 제공
FC-CSP 인라인 레이저 마킹·AI AFVI, FC-BGA 인라인 AOI 등 반도체 패키징 검사 자동화 솔루션 대거 선봬 자동 투입부터 검사·선별·배출까지 무인 운영...스마트 팩토리 구현 방안 제안 크레셈이 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 반도체 패키징 생산라인을 위한 인라인 검사 자동화 솔루션을 선보인다. 크레셈은 반도체용 PCB 서브스트레이트와 LED 패키지, 자동차 전장용 패키지, AI·메모리 패키지 등 제조 공정용 검사장비 분야를 전문으로 하는 커스터마이징 장비 기업이다. 검사와 측정을 위한 2D·3D 센서, AI 라이브러리, 광학 및 로봇 기술을 기반으로 플랫폼 기술을 활용해 고객 요구에 최적화된 장비를 업계 최단기간에 개발·생산하며 최적의 ROI를 제공하고 있다. 이번 전시에서는 FC-CSP 인라인 레이저 마킹 및 AI AFVI 시스템과 FC-BGA 인라인 AI AOI 통합 검사 솔루션을 중심으로 반도체 패키징 현장에 적용 가능한 검사 자동화 방안을 소개할 예정이다. FC-CSP 인라인 레이저 마킹과 AI AFVI 시스템은 제품의 자동
현미경 자동화 솔루션·광학식 3D 변형 측정(ARAMIS) 등 전자·반도체 품질 검증 솔루션 선봬 반복 검사 환경 대상 검사 효율·일관성 향상...표준화된 품질 관리 프로세스 제안 자이스 코리아가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 전자·반도체 품질 보증을 위한 검사 및 측정 솔루션을 선보인다. 독일에 본사를 둔 광학 선도 기업 자이스(ZEISS)의 국내 법인인 자이스 코리아는 광학현미경과 전자현미경, X-Ray 현미경, 산업용 CT, AI 소프트웨어 등을 기반으로 PCB 및 전자 부품 분야의 품질 보증 솔루션을 공급하고 있다. 이번 전시에서는 현미경 자동화 솔루션과 광학식 3D 변형 측정 솔루션 ARAMIS를 중심으로 전자·반도체 현장에 적용 가능한 품질 검증 방안을 소개할 예정이다. 현미경 자동화 솔루션은 시료의 이미지 획득부터 분석과 결과 관리까지 반복적인 현미경 검사 과정을 자동화해 검사 효율성과 결과의 일관성을 높이는 솔루션이다. 다수의 시료를 반복 검사해야 하는 전자·반도체 품질 관리 환경에서 검사 시간과 작업자 개입을 줄이고 표준화된 품질 검
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UPDATE: 2026년 09월 05일 20시 48분
