반도체 ASML 스핀오프 인비식스, 2,000만 유로 투자 유치…소프트 X선 계측으로 차세대 반도체 검사 혁신 나선다

고조파 발생(HHG) 기반 비파괴 3D 계측 기술 개발…AI·첨단 반도체 시대 '보이지 않는 구조' 측정 난제 해결 기대 네덜란드 반도체 계측 스타트업 인비식스(Invisix)가 2,000만 유로(약 310억 원) 규모의 시드 투자를 유치했다. ASML 내부 연구 프로젝트에서 출발한 인비식스는 소프트 X선과 인공지능(AI)을 결합한 차세대 계측 기술을 통해 첨단 반도체 내부 구조를 비파괴 방식으로 측정하는 솔루션을 개발하고 있으며, 반도체 산업의 새로운 계측 패러다임을 제시할 것으로 기대를 모으고 있다. 반도체 계측(Metrology) 전문 기업 Invisix가 최근 초과 청약(oversubscribed) 형태로 2,000만 유로 규모의 시드 투자 라운드를 성공적으로 마무리했다. 이번 투자에는 Hitachi Ventures, imec.xpand, Doosan Investment 등을 비롯해 글로벌 반도체 제조기업이 참여한 것으로 알려졌다. 인비식스는 세계 최대 반도체 장비 기업인 ASML의 연구 프로젝트에서 출발한 스핀오프 기업이다. 회사는 10년 이상 ASML 내부에서 개발된 소프트 X선 계측 기술을 기반으로 2025년 독립 법인으로 분사됐다. 회사의 핵심

• 김진희 기자
• 2026-06-14 20:40