반도체 하나마이크론, ECTC 2025 우수 논문상 수상...삼성·TSMC와 나란히 선정
반도체 후공정 전문기업 하나마이크론(대표 이동철, 코스닥 067310)이 세계 최대 전자 패키징 학술 행사인 'ECTC 2026'에서 전년도 최고 논문으로 선정되는 'ECTC 2025 우수 논문상'을 수상했다. 삼성전자, TSMC, 일본 신코전기와 함께 단 4개 기업 중 하나로 선정되며 글로벌 무대에서 첨단 패키징 기술력을 공인받았다. 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 ECTC는 전자 패키징 분야에서 세계 최대 규모의 컨퍼런스로, 올해 76회째를 맞이했다. 행사는 지난 5월 26일부터 29일까지 나흘 간 미국 플로리다주 올랜도에서 열렸다. ECTC는 매년 발표 논문의 기술성·혁신성·상용화 가능성을 종합 평가해 우수 논문을 선정하고, 이듬해 컨퍼런스에서 시상하는 방식으로 운영된다. 지난해 ECTC에는 전 세계에서 300여 편의 논문이 제출된 가운데 하나마이크론을 포함한 4개사만이 영예를 안았다. 하나마이크론이 수상한 논문은 '표준 기판 위 상하부 입출력 연결이 가능한 브리지 다이 기반의 혁신적 패키징 플랫폼(Novel Packaging Platform based on Bridge Dies with Top and Bottom I