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DX 애니모션텍, 차세대 폴더블폰 위한 레이저 장비 ‘SP3965 EPN’ 공개

폴더블폰 내장힌지·FPCB 가공 시장 혁신 기대 후처리 없는 초정밀 내장힌지 가공 실현 글로벌 레이저 가공 장비 전문 기업 애니모션텍(AnimotionTech)이 차세대 폴더블폰 핵심 공정에 특화된 힌지 전용 레이저 장비 ‘SP3965 EPN’을 공개했다. 이번 신제품은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 커팅은 물론, 옵션 기능으로 PTH와 BVH 드릴링까지 고속·고정밀 처리할 수 있어 폴더블폰과 첨단 전자부품 가공 시장에서 주목받고 있다. SP3965 EPN은 폴더블폰의 ‘무주름 디스플레이’ 구현을 위한 내장 힌지(Backplate) 슬롯 가공에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다. 초정밀 레이저 가공 기술을 적용해 열영향(HAZ), 탄화, 그을음을 최소화했으며, 후처리 공정 없이도 고품질 가공을 실현할 수 있는 점이 특징이다. 특히 이 장비는 고속 가공 환경에서도 4μm 이하의 엔코더 추종 정밀도를 확보했다. 이는 기존 장비와 차별화되는 수준의 성능으로, 스텝앤스캔(step & scan) 방식에서 발생하던 스티칭 에러 문제를 크게 개선했다. 또한 IFOV(Intinity Field of View) 기반의 엔코더 추종 방식을 도입해 끊김 없는 온더플라이(On-

임근난 기자

2025-09-15 14:14

테크노트 [기술특집]고경도 난삭재의 초정밀 절삭과 연마가공

[첨단 헬로티] 스즈키 히로후미(鈴木浩文) 中部대학 지금까지 초정밀 가공 기술은 여러 가지 광학 디바이스 발전과 함께 고도화 돼왔다. 그림 1에 나타냈듯이 디지털카메라나 스마트폰에서부터 광통신 모듈, 의료용 내시경, 차재용 적외렌즈 등의 센서 시스템까지 여러 분야에 걸쳐 비구면 렌즈가 이용되고 있으며, 키 파츠가 돼 있다. 최근에는 플라스틱 렌즈화가 진행되어 플라스틱 렌즈가 많은 부분을 점하고 있다. 그러나 박형화, 안전․신뢰성이 필요한 분야에서는 굴절률 등 광학특성이 우수한 유리 렌즈가 재인식되어 그 요구가 다시 커지고 있다. 유리 렌즈는 코스트가 높기 때문에 성형형의 가공 고정도화와 고능률화가 요구되고 있다. 이 글에서는 고정도화․고능률화를 위한 세라믹스의 초정밀 절삭 기술과 초음파 원용 연마 기술에 대해 소개한다. 초정밀 가공의 요구와 과제 시클로 올레핀 폴리머[일본제온(주)제 ZEONEX] 수지나 아크릴 수지 등의 플라스틱제 비구면 렌즈는 사출성형에 의해 양산할 수 있고, 융점이 200℃ 이하이기에 성형 금형에는 무전해 니켈(Ni)도금 금형이 일반적으로 이용된다. 이들 금형은 단결정 다이아몬드 바이트에 의해 P-V 0.05～0.

서재창 기자

2019-06-24 14:24